您的位置： 专家智库 > >

刘新锋

作品数：1 被引量：5H指数：1
供职机构：西安工程大学机电工程学院更多>>
发文基金：陕西省科学技术研究发展计划项目国家自然科学基金更多>>
相关领域：电气工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电气工程

主题

  • 1篇导电
  • 1篇导电性能
  • 1篇电子浆料
  • 1篇铜

机构

  • 1篇西安工程大学

作者

  • 1篇苏晓磊
  • 1篇屈银虎
  • 1篇刘晓琴
  • 1篇刘新锋

传媒

  • 1篇材料科学与工...

年份

  • 1篇2015
共 1 条 记 录，以下是 1-1
全选 清除 导出
排序方式：
烧结工艺对铜电子浆料导电性能的影响被引量：5
2015年
为了研究烧结工艺对铜电子浆料性能的影响,本文采用丝网印刷将铜浆料印刷到氧化铝陶瓷基片上,通过X射线衍射仪、扫描电子显微镜、能谱仪和四探针电导率测试仪对烧结后的试样进行了表征。结果表明:在氮气保护性气氛下,以5℃/min升温速率升到100℃,保温10min,烘干湿膜,然后以10℃/min的升温速率升到峰值温度450℃,保温20min,制得的导电铜膜层的导电性能最佳,电阻为13.45mΩ/□,满足工业化生产的要求。
刘晓琴苏晓磊刘新锋屈银虎
关键词：导电性能
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0