刘国强
- 作品数：2 被引量：19H指数：2
- 供职机构：西安电子科技大学电子工程学院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- 有孔阵矩形机壳屏蔽效能研究被引量：11
- 2009年
- 为了评估矩形金属机壳抗外部电磁干扰的能力,提出求解加载印刷电路板的有孔阵矩形机壳屏蔽效能的等效电路模型及其解析表达式。机壳内部印刷电路板的加载效应以有耗介质块建模,推广了以前的等效电路模型。采用本文方法与CST计算的屏蔽效能良好吻合,表明这一方法准确和有效。结果表明:孔直径越小,屏蔽效果越好;机壳加载印刷电路板,可以显著提高机壳的屏蔽效能;正交排列孔阵的屏蔽效果优于交错排列孔阵的屏蔽效果;谐振频率随印刷电路板厚度的增加而降低。
- 路宏敏罗朋刘国强余志勇
- 关键词：电子技术电磁兼容性印刷电路板屏蔽效能
- 加装印刷电路板的圆孔阵矩形机壳屏蔽效能被引量：10
- 2009年
- 为评估矩形金属机壳抗外部电磁干扰的能力,建立加装印刷电路板(PCB)有圆孔孔阵矩形机壳的波导等效电路模型,导出其电场屏蔽效能的简洁表达式,提出一种简单高效的新方法,对于没有加装印刷电路板的机壳,该方法的简化结果与现有文献结果完全一致;对于加装PCB的机壳屏蔽效能,该方法计算结果与CST仿真结果良好吻合。结果表明:电场极化方向与孔阵长度方向平行,同其与孔阵长度方向垂直比较,前者屏蔽效能显著优于后者;所考虑的频率范围内,加装PCB可以显著提高机壳的屏蔽效能;正交排列孔阵的屏蔽效能优于交错排列孔阵的屏蔽效能;保持孔阵中孔数目不变,孔间距越大,屏蔽效能越高。
- 路宏敏刘国强余志勇那彦
- 关键词：电磁兼容性印刷电路板屏蔽效能
