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龚科

作品数:6 被引量:19H指数:3
供职机构:中国空间技术研究院更多>>
相关领域:电子电信航空宇航科学技术更多>>

文献类型

  • 6篇中文期刊文章

领域

  • 5篇电子电信
  • 1篇航空宇航科学...

主题

  • 3篇星载
  • 2篇宇航
  • 2篇系统级封装
  • 2篇封装
  • 1篇低温共烧陶瓷
  • 1篇动力学分析
  • 1篇多通道
  • 1篇信号
  • 1篇信噪比
  • 1篇星载天线
  • 1篇亚皮秒
  • 1篇应力
  • 1篇应力水平
  • 1篇设计方法
  • 1篇时钟
  • 1篇时钟抖动
  • 1篇天线
  • 1篇筒体
  • 1篇筒体结构
  • 1篇皮秒

机构

  • 6篇中国空间技术...
  • 1篇许昌学院

作者

  • 6篇龚科
  • 2篇马伟
  • 2篇周国昌
  • 1篇赵辉
  • 1篇邵兆申
  • 1篇石伟
  • 1篇崔华阳
  • 1篇蒋韦
  • 1篇王轩
  • 1篇刘洁
  • 1篇薛永刚
  • 1篇杨磊

传媒

  • 3篇空间电子技术
  • 1篇微电子学与计...
  • 1篇质量与可靠性
  • 1篇电子与封装

年份

  • 3篇2020
  • 2篇2019
  • 1篇2016
6 条 记 录,以下是 1-6
排序方式:
筒体结构星载天线抗冲击特性研究被引量:3
2020年
随着航天技术的发展和探月工程的推进,航天器空间环境力学条件不断恶化,对航天器抗冲击力学性能提出了更高的要求。筒体结构天线结构形式紧凑,具有较好的动力学特性。为了得到筒体结构天线具体的抗冲击力学性能,研究时通过建立动力学分析模型,首先分析得到结构的模态参数,再根据模态结果反应出的筒体结构天线的动力学特性,结合给定的冲击力学环境建立分析条件,依据分析条件分别计算得到横向和纵向筒体结构天线顶端的时域最大加速度响应,筒体结构整体结构应力水平。分析结果表明筒体结构天线在冲击力学环境下加速度响应放大较小,各部件应力水平均能满足结构强度要求。筒体结构天线具有良好的抗冲击力学性能,可应用于需要承受较为恶劣冲击环境的航天器。
杨俊良薛永刚崔华阳龚科
关键词:筒体结构动力学分析加速度应力水平
星载多通道信号采集处理平台设计方法研究被引量:2
2019年
多通道信号采集处理平台是阵列信号处理系统的关键设备,其性能指标关系到整个系统的精度,需要研究其硬件平台实现时的方法。文章结合星载多通道信号采集处理系统的原理及特点,在幅相一致性、输入动态范围及通道间隔离度等方面,分别提出了在方案设计、器件选型及电路设计等阶段的解决途径;通过优化模拟前端阻抗匹配设计及合理的平面分割等方法,提升了电路性能;并基于COTS(Commercial off The Shelf,商用现货)器件设计了硬件平台;对关键技术指标进行了仿真分析,搭建测试系统验证了平台的性能指标,在测试频带内,系统的幅度一致性<1 dB,相位一致性<±3°。文章对采用阵列信号处理系统的星载设备研制,尤其是对具有低成本、小型化、低功耗需求的载荷,有着较强的指导性。
张小龙龚科周国昌赵辉
关键词:多通道幅相一致性
宇航用系统级封装产品可靠性设计综述被引量:7
2019年
宇航用系统级封装(System in Package, SiP)产品的可靠性对系统的正常使用起着非常重要的作用,通过对宇航SiP产品的基本结构、失效模式及可靠性预计的关键参数等进行分析,筛选出对宇航SiP产品可靠性有显著影响的因素。针对宇航SiP产品设计流程中的方案设计、原理图设计、版图设计及设计后仿真4个主要阶段,分别提出了设计时应考虑的可靠性因素及设计规则和建议,为宇航SiP产品的可靠性设计及优化提供了依据和参考。
张小龙龚科李文琛邢建丽
关键词:宇航系统级封装
星载高稳晶振的减振设计被引量:1
2016年
介绍了高稳晶振特点、应用范围及组成原理,分析了星载应用中力学环境对高稳晶振工作可靠性的影响,通过采取减振设计分析及试验验证,对高稳晶振宇航应用安全性设计提出了建议。
杨磊秦玉浩蒋韦邵兆申龚科
关键词:减振设计安全性设计
基于ADC噪声分布的亚皮秒级时钟抖动测试方法被引量:3
2020年
针对时钟抖动与ADC信噪比的关系,提出了一种基于ADC噪底能量分布的亚皮秒级时钟抖动的测试方法.通过建立ADC的采样误差模型,推导出时钟抖动引起的采样误差表达式,分析了时钟抖动造成的采样精度与采样频率上限,剥离出不同频点ADC噪声的成因,从而得到利用双频点采样的时钟亚皮秒级抖动测试方法.并对该方法进行了仿真和测试验证,结果显示GHz以上频率的时钟亚皮秒级抖动测试误差小于10 fs,表明该方法简洁、有效,具有很高的测试精度.
刘洁王轩龚科马伟周国昌袁雅婧
关键词:ADC信噪比时钟抖动亚皮秒
一种基于多基板组合的系统级封装设计方法被引量:3
2020年
宇航用系统级封装(SiP)技术为实现载荷小型化、轻量化提供了一条有效的解决途径。目前宇航SiP产品中“陶瓷基板+管壳”混合式的封装结构,通常用一整块基板来设计复杂系统电路,存在设计难度大、研制周期长等问题。提出了一种针对基板的设计改进方法,将电路根据功能及布局布线的特点划分为2~4个子功能模块,每个模块分别用1个子基板实现,再将各个子基板组合封装在管壳中,通过对子基板的合理设计和精密制作,使用该方法与用传统方法设计的产品物理特性保持一致,可靠性没有降低。经过可实现性分析与基于低温共烧陶瓷(LTCC)工艺的产品实现及可靠性试验,验证了该方法合理可行,可以减小产品研制工作量,降低研制成本和风险。
张小龙龚科石伟马伟
关键词:宇航系统级封装低温共烧陶瓷
共1页<1>
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