您的位置： 专家智库 > >

谭凯

作品数：2 被引量：27H指数：1
供职机构：清华大学材料科学与工程系更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 2篇封装
  • 1篇电子封装
  • 1篇电子封装技术
  • 1篇平板显示
  • 1篇平板显示器
  • 1篇系统封装
  • 1篇显示器
  • 1篇各向异性导电...
  • 1篇封装技术
  • 1篇ACF

机构

  • 2篇清华大学

作者

  • 2篇田民波
  • 2篇傅岳鹏
  • 2篇谭凯
  • 1篇张颖一

传媒

  • 2篇半导体技术

年份

  • 2篇2009
共 2 条 记 录，以下是 1-2
全选 清除 导出
排序方式：
应用于平板显示器封装的ACF新进展被引量：1
2009年
随着平板显示器大型化、薄型化、高分辨率的发展趋势,对平板显示器封装技术提出了更高的要求。ACF符合电子线路封装精细化、集成化的发展要求,目前已广泛应用于平板显示器(例如LCD)的封装领域。综述了ACF应用于平板显示器封装的主要形式如TCP、COF、COG,分析了各种不同封装形式对ACF提出的不同性能要求,以及为了满足这些要求对ACF中导电粒子的大小、含量、硬度以及ACF中使用树脂的种类等方面进行结构性能改进的最新进展。
张颖一傅岳鹏谭凯田民波
关键词：平板显示器各向异性导电膜
电子封装技术的最新进展被引量：26
2009年
现今集成电路的特征线宽即将进入亚0.1 nm时代,根据量子效应这将是半导体集成的极限尺寸,电子产品小型化将更有赖于封装技术的进步。概括总结了SiP三维封装、液晶面板用树脂芯凸点COG封装、低温焊接等技术的最新进展。并对SiP三维封装技术中封装叠层FFCSP技术进行了着重的阐述。指出随着低温焊接、连接部树脂补强以及与Si热膨胀系数相近基板的出现,电子封装构造的精细化才能成为可能,为各种高密度封装、三维封装打下坚实基础。
傅岳鹏谭凯田民波
关键词：系统封装
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0