王良江
- 作品数：8 被引量：12H指数：3
- 供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>
- 一种高集成度导航信号处理SIP装置
- 本实用新型公开了一种高集成度导航信号处理SIP装置，包括数据处理装置、通讯接口装置、硅转接基板和HTCC陶瓷管壳，数据处理装置包括信号处理核心芯片DSP、接口处理芯片FPGA、数据存储芯片SRAM和程序存储芯片FLASH...
- 杨兵杨芳王良江李蕾蕾
- 文献传递
- 高密度SIP设计可靠性研究被引量：5
- 2014年
- 随着SIP设计技术的不断发展,SIP设计的系统也日趋复杂。高密度SIP设计是SIP设计师必须解决的设计挑战,也是需要掌握的重要技术。对于SIP设计而言,系统的热耗散问题和信号完整性问题都至关紧要,是设计成败的关键。设计SIP时,必须事先仿真由系统功耗引起的温度分布状况和信号完整性情况,分析其对系统各方面的影响,并研究相应的处理方法。结合实际工程,利用Cadence16.6 SiP软件设计了一款高密度SIP芯片,对设计流程和关键技术做了介绍,较好地实现了高效可靠的高密度SIP设计。
- 王良江杨芳陈子逢
- 关键词：键合
- 1553B总线器件单粒子效应实验系统设计被引量：4
- 2013年
- 1553B总线系列器件的抗辐照性能对整机系统设计及器件选型变得越来越重要,因此对其抗辐照指标的应用测试已显得更为关键;以61580S3-1H抗辐照器件为例,设计了一套单粒子效应实验系统,重点描述了该系统的硬件结构、软件系统,提出了单粒子实验的相关方法;该系统在中科院物理所HI-13串列加速器重离子单粒子效应专用辐照装置上进行了单粒子翻转和单粒子闩锁实验,结果表明该实验所得数据较为可靠,实验系统具有一定的实用价值。
- 王良江韩留军
- 关键词：单粒子翻转
- 一种大容量立体堆叠的DDR3芯片
- 本发明公开一种大容量立体堆叠的DDR3芯片，属于半导体存储领域，包括多颗DDR3裸芯和TSV；多颗TSV堆叠放置，其两侧分别有相同数量的DDR3裸芯堆叠放置；在水平方向上，每层的DDR3裸芯与同层TSV通过RDL再布线实...
- 杨芳李居强王良江
- 一种高集成度导航信号处理SIP装置
- 本发明公开了一种高集成度导航信号处理SIP装置，包括数据处理装置、通讯接口装置、硅转接基板和HTCC陶瓷管壳，数据处理装置包括信号处理核心芯片DSP、接口处理芯片FPGA、数据存储芯片SRAM和程序存储芯片FLASH，通...
- 杨兵杨芳王良江李蕾蕾
- 文献传递
- 数字信号处理微系统设计被引量：3
- 2016年
- 随着整机单位对电路尺寸及国产化的要求越来越高,数字信号处理微系统的需求显得尤为迫切。数字信号处理微系统不仅要求做到物理空间的缩小,更要保证整体性能的提升以及应用的简单化。数字信号处理微系统可以从SoC功能芯片、高可靠陶瓷/塑封基板3D-SiP封装等多个方面实现。但由于其成本高、周期长等缺点,严重影响了数字信号处理微系统的快速发展。通过设计实例,介绍了一种通过成品电路二次封装的方法,既解决了成本及周期的问题,又实现了小型化的目标。
- 杨芳王良江
- 关键词：数字信号处理微系统SOC小型化
- 一种基于多芯片扇出型晶圆级封装的红外成像微系统
- 本发明公开一种基于多芯片扇出型晶圆级封装的红外成像微系统，属于微电子封装领域，包括陶瓷管壳，其中间为一个带有热沉的腔体；在该腔体中设有晶圆级扇出型封装，所述晶圆级扇出型封装由多个裸芯片、两个以上TSV板和塑封料构成，所述...
- 王良江顾林刘万成
- 一种带隔离的双路CAN驱动器SiP器件
- 本实用新型公开一种带隔离的双路CAN驱动器SiP器件，属于CAN控制器技术领域。所述带隔离的双路CAN驱动器SiP器件包括一体化封装的数据收发装置、隔离装置、总线保护装置和HTCC陶瓷管壳；其中，所述数据收发装置包括CA...
- 杨芳王良江
