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张华伟

作品数：2 被引量：2H指数：1
供职机构：山东科技大学科研处更多>>
相关领域：化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇化学工程

主题

  • 2篇电镀
  • 1篇电子产品
  • 1篇镀银
  • 1篇镀银工艺
  • 1篇影响因素
  • 1篇子产
  • 1篇连续电镀
  • 1篇故障处理

机构

  • 2篇山东科技大学
  • 2篇上海交通大学
  • 1篇中国石油

作者

  • 2篇郝利峰
  • 2篇张华伟
  • 1篇任天辉

传媒

  • 1篇电镀与精饰
  • 1篇电镀与涂饰

年份

  • 1篇2009
  • 1篇2008
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
一种连续高速选择镀银工艺
2009年
给出了连续高速选择镀银工艺中前处理(包括电解除油、酸活化、预镀铜、预镀银)和后处理(反脱银和可焊性保护)的配方、维护和保养方法,讨论了高速镀银中各工艺条件(如银离子、游离氰化钾含量,pH和温度)对产品质量的影响,总结了在连续高速选择镀银中的故障处理方法。
张华伟张继平李久盛王明生郝利峰任天辉
关键词：电子产品镀银连续电镀
电镀Cu-Zn-Sn合金成分的影响因素及故障处理被引量：2
2008年
采用乐思化学Cu-Zn-Sn合金挂镀工艺BRONZEX WJ-SP,研究了Cu-Zn-Sn合金电镀工艺条件对镀层合金组分、外观的影响,发现电流密度、镀液中KOH、游离KCN和温度对合金镀层组分会产生影响,并研究了之间的相互关系。同时讨论了生产中出现的技术故障的原因以及解决方法。
郝利峰张华伟王明生
关键词：电镀故障处理
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共1页<1>
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