您的位置： 专家智库 > >

康芳芳

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：龙岩学院化学与材料学院更多>>
发文基金：国家级大学生创新创业训练计划更多>>
相关领域：一般工业技术金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 1篇硬质
  • 1篇硬质合金
  • 1篇烧结温度
  • 1篇抗弯强度
  • 1篇合金
  • 1篇WC-CO
  • 1篇CU

机构

  • 1篇龙岩学院
  • 1篇龙岩永发粉末...

作者

  • 1篇童长青
  • 1篇吴鹏
  • 1篇康芳芳
  • 1篇陈瀚

传媒

  • 1篇井冈山大学学...

年份

  • 1篇2016
共 1 条 记 录，以下是 1-1
全选 清除 导出
排序方式：
烧结温度对WC-Co(Cu)硬质合金性能的影响
2016年
通过粉末直接混合和真空烧结法制备WC-Co(Cu)硬质合金。用XRD、ICP-AES和SEM分析了硬质合金的成分和组织结构。用万能实验机和洛氏硬度计测试了抗弯强度和硬度。结果表明:随烧结温度的升高,显微组织的均匀性先增加后降低,当烧结温度为1460℃时,显微组织分布均匀。真空烧结时,Cu产生挥发,少量的Cu固溶到WC-Co中。随着烧结温度的升高,抗弯强度和硬度呈先增大后减小的趋势,当烧结温度为1460℃时,抗弯强度和硬度最大,分别为2595 MPa和90.7 HRA。
康芳芳曾广标陈瀚吴鹏童长青
关键词：烧结温度抗弯强度
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0