王翕 作品数:7 被引量:25 H指数:3 供职机构: 中国工程物理研究院化工材料研究所 更多>> 发文基金: 国家自然科学基金 更多>> 相关领域: 化学工程 生物学 兵器科学与技术 电气工程 更多>>
湿度对玻璃微珠增强硬质聚氨酯复合泡沫塑料黏弹力学性能影响 被引量:1 2013年 实验研究了温度与湿度因素对玻璃微珠增强硬质聚氨酯复合泡沫塑料(玻璃微珠/RPUF)黏弹力学性能的影响。结果表明,湿度对黏弹力学性能有显著的影响,随着湿度的增加,玻璃微珠/RPUF的储能模量减小,刚度下降,力学损耗因子值增加,蠕变柔量增大,柔韧性增强。湿度对玻璃微珠/RPUF弯曲蠕变性能的影响具有类似于时间-温度等效原理的等效关系,并给出了60℃/50%RH参考温湿度下玻璃微珠/RPUF的蠕变主曲线和平移因子。 韦兴文 李明 周筱雨 王翕 李敬明关键词:硬质聚氨酯泡沫塑料 PBX成型炸药抗静电防护初探 际使用的某PBX成型炸药加工成一定质量的小药片,一部分涂上C涂层,另一部分不涂,两批样品分别在相同的条件下进行静电火花试验。结果显示:经过多次的静电放电(ESD)刺激后,两种状态的炸药片表面都有被电弧烧黑的痕迹。但是剥去... 吕子剑 王翕 文玉史 文雯关键词:静电安全 基于分形方法的高聚物粘接炸药热导率预测模型 被引量:1 2014年 采用颗粒随机填充模型和分形理论,提出了基于分形维数的高聚物粘结炸药(PBX)热导率计算模型,利用该模型对填充率为20%、40%、50%、60%、80%、90%和95%的TATB基PBX的热导率进行了计算,使用闪光法对相应填充率下PBX的热导率进行了实验验证。结果表明,在20%的填充率下,本研究的热导率模型计算值与实测值的误差为20.2%,40%的填充率时达到32.8%,随着填充率进一步增加,预测误差趋于减小,在填充率为95%时误差为15.0%;PBX的热导率随着T AT B填充率的增加而升高,且本研究模型的预测结果优于半经验Hamilton-Crosser模型。 周筱雨 王翕 韦兴文 黄忠 周美林关键词:高聚物粘结炸药 热导率 分形 数值模拟 温度对HMX基PBX炸药热膨胀系数和热导率的影响 被引量:14 2012年 用热膨胀仪和闪光导热仪研究了温度对HMX基PBX的热膨胀系数和热导率的影响。结果表明,在低于330K时,HMX基PBX的线膨胀系数约为5.34×10-5 K-1;在330~350K,线膨胀系数迅速增大到13.47×10-5K-1,随着黏结剂软化,线膨胀系数随之减小到8.04×10-5 K-1。在293~373K,HMX基PBX的比热容从0.978J.g-1.K-1线性增长到1.254J.g-1.K-1,但在343K附近黏结剂融化存在异常偏大值;HMX基PBX的热扩散率从0.256mm2.s-1下降至0.179mm2.s-1,通过比热和热扩散率实验数据计算获得的热导率从0.462W.m-1.K-1下降至0.406W.m-1.K-1。基于分子晶体传热理论模型建立了比热和导热系数的温度关系函数,HMX基PBX的导热机制符合两相串联模型。 韦兴文 周筱雨 王培 涂小珍 王翕关键词:物理化学 线膨胀系数 比热 电爆管失效模式及影响因素研究 被引量:3 2012年 采用加速老化试验技术,在温度为71℃和温度为71℃、相对湿度分别为50%和80%条件下,对某电爆管在老化过程中的失效模式进行了研究。结果表明,老化后,该电爆管压敏电压值均较老化前降低,尤其是经含有湿度的双因素加速老化试验后,其压敏电压值下降更明显,而其电阻、发火时间、输出气体压力等性能指标却无明显变化。通过对电爆管压敏电压下降影响因素研究,结果发现,灌封胶配制不均是导致其压敏电压值在湿度环境中下降的主要原因。 涂小珍 韦兴文 王培 周筱雨 王翕关键词:军事化学与烟火技术 失效模式 压敏电压 加速寿命试验 氟橡胶F_(2314)物理老化的研究 被引量:3 2013年 采用差示扫描量热(DSC)和动态力学分析等方法研究物理老化对氟橡胶F_(2314)性能的影响。结果表明:在45℃下进行物理老化,随着物理老化时间的延长,氟橡胶F_(2314)的储能模量增大,损耗因子减小;DSC吸收峰的热焓没有明显变化,但峰位向高温方向移动;松弛模量增大,且增幅逐渐增大。 韦兴文 李伟 王翕 涂小珍 周筱雨关键词:氟橡胶 物理老化 动态力学性能 温度对硅泡沫材料短时应力松弛性能的影响 被引量:3 2012年 使用动态热机械分析仪(DMA)对硅泡沫材料在高温下的短时压缩应力松弛性能进行了研究。使用扫描电镜对硅泡沫样品高温压缩试验后的微观形貌进行了观察。结果表明,温度升高到100℃以后,在一定的初始压缩率下,硅泡沫样品的短时压缩应力松弛曲线均出现了不同程度的下降。分析可能是由于高温下硅泡沫材料发生化学松弛,骨架的基体材料发生了部分分解断链。 王翕 石耀刚 李明 庞海燕关键词:硅泡沫 温度 应力松弛