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王祯

作品数:4 被引量:0H指数:0
供职机构:北京科技大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金更多>>
相关领域:金属学及工艺一般工业技术化学工程更多>>

文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 1篇学位论文
  • 1篇会议论文

领域

  • 3篇金属学及工艺
  • 2篇一般工业技术
  • 1篇化学工程

主题

  • 3篇无模
  • 3篇无模拉拔
  • 3篇拉拔
  • 2篇线材
  • 2篇拉拔工艺
  • 2篇硅青铜
  • 1篇动态再结晶
  • 1篇再结晶
  • 1篇拉拔过程
  • 1篇记忆
  • 1篇记忆合金
  • 1篇合金
  • 1篇合金制备
  • 1篇CU

机构

  • 4篇北京科技大学

作者

  • 4篇王祯
  • 3篇谢建新
  • 3篇刘雪峰
  • 2篇何勇

传媒

  • 1篇金属学报
  • 1篇材料工程

年份

  • 3篇2012
  • 1篇2011
4 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
Cu-14Al-3.8Ni记忆合金制备加工过程中组织演变及其对性能的影响
王祯
硅青铜线材无模拉拔工艺与组织性能关系
在加热温度600~800 ℃、拉拔速度0.67~1.00 mm·s-1 的条件下,对QSi3-1 硅青铜线材进行了无模 拉拔成形,研究了无模拉拔工艺与QSi3-1 硅青铜的显微组织和力学性能的关系。结果表明:在拉拔速度和...
王祯刘雪峰何勇谢建新
关键词:硅青铜无模拉拔
硅青铜线材无模拉拔工艺与组织性能关系
2012年
在进料速度0.5mm.s-1、拉拔速度0.67~1.00mm.s-1、加热温度600~800℃的条件下,对QSi3-1硅青铜线材进行了无模拉拔实验,研究了无模拉拔工艺与QSi3-1硅青铜的显微组织和力学性能的关系。结果表明:在拉拔速度和断面收缩率相同的条件下,加热温度越高,无模拉拔成形结束后硅青铜晶粒的平均尺寸越大;当加热温度一定时,拉拔速度越高,硅青铜晶粒就越细小。无模拉拔成形硅青铜的硬度及抗拉强度随着加热温度的升高而逐渐降低,随着拉拔速度的升高而略有上升;在加热温度较低的条件下,抗拉强度下降明显,当加热温度升高到一定程度后,抗拉强度下降缓慢。无模拉拔成形过程中QSi3-1硅青铜的晶粒经历了变形细化及后续高温状态下的晶粒相互吞并长大两个过程。
王祯刘雪峰何勇谢建新
关键词:硅青铜无模拉拔
连续柱状晶CuAlNi合金无模拉拔过程中的组织性能演变
2012年
在进料速率0.5 mm/s,冷热源距离15 mn保持不变,拉拔速率0.8—1.1 mm/s,变形温度650—900℃的条件下,对连续柱状晶组织Cu-14.0%Al-3.8%Ni(质量分数)合金线材进行了无模拉拔实验,研究了无模拉拔工艺与合金显微组织和力学性能的关系,并对变形后合金组织性能演变的机理进行了探讨.结果表明:平直晶界连续柱状晶合金线材经无模拉拔变形后,可形成平直晶界和锯齿状晶界连续柱状晶、不完全动态再结晶和完全动态再结晶4种微观组织.在变形温度650℃,拉拔速率0.80.9 mm/s的范围内,变形后合金仍然保持平直晶界连续柱状晶组织;随着变形温度和拉拔速率的提高,连续柱状晶的平直晶界向锯齿状晶界转变.当拉拔速率为0.9 mm/s,变形温度上升至850℃时,合金呈现出明显的不完全动态再结晶的组织特征,即原始柱状晶粒沿变形方向拉长变细,在部分锯齿状晶界处有细小的动态再结晶晶粒产生;继续升高温度至900℃,合金发生完全动态再结晶,大量等轴、尺寸较大的动态再结晶晶粒完全取代了变形的柱状晶粒.拉拔变形后合金线材的抗拉强度随着变形温度的升高先小幅度增加然后显著降低,而伸长率则单调降低.
王祯刘雪峰谢建新
关键词:无模拉拔动态再结晶
共1页<1>
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