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廖森
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1
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供职机构:
上海工程技术大学材料工程学院
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相关领域:
金属学及工艺
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合作作者
孙磊
上海工程技术大学材料工程学院
郑珊珊
上海工程技术大学材料工程学院
秦优琼
上海工程技术大学材料工程学院
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2014
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钎焊温度对SiC/YG8接头微观组织的影响
2014年
在保温时间为5 min、钎焊温度为940~990℃条件下,采用CuMnNi钎料钎焊SiC陶瓷与YG8硬质合金.利用金相显微镜、扫描电镜和能谱仪对接头的微观组织进行分析,研究钎焊温度对接头微观组织的影响.结果表明:在靠近SiC一侧生成一层带状反应层,主要由Cu基固溶体、硅化物、碳和碳化物组成;焊缝主要由基底Cu基固溶体以及Mn、Si、Co、Cu、Ni元素形成的化合物组成.随着钎焊温度的增加,焊缝的宽度减少,焊缝中心的Cu基固溶体基底减少,而化合物相增多.
郑珊珊
秦优琼
孙磊
白永真
廖森
关键词:
钎焊温度
SIC陶瓷
YG8硬质合金
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