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孙宇

作品数:2 被引量:4H指数:1
供职机构:东北林业大学机电工程学院更多>>
发文基金:中央高校基本科研业务费专项资金中国博士后科学基金国家教育部博士点基金更多>>
相关领域:一般工业技术化学工程更多>>

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇化学工程
  • 2篇一般工业技术

主题

  • 2篇镀铜
  • 2篇木塑
  • 2篇结合力
  • 2篇化学镀
  • 2篇化学镀铜
  • 1篇导电性
  • 1篇银氨溶液
  • 1篇制件
  • 1篇填孔
  • 1篇面电阻
  • 1篇木塑复合
  • 1篇木塑复合材
  • 1篇木塑复合材料
  • 1篇活化
  • 1篇复合材料
  • 1篇表面电阻
  • 1篇复合材

机构

  • 2篇东北林业大学

作者

  • 2篇陈晖
  • 2篇郭艳玲
  • 2篇李健
  • 2篇孙宇
  • 1篇李三平

传媒

  • 2篇电镀与涂饰

年份

  • 1篇2018
  • 1篇2016
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
木塑制件化学镀铜工艺研究
2018年
对选择性激光烧结(SLS)木塑制件依次进行填孔(渗蜡或渗树脂)、打磨和银氨溶液活化后再化学镀铜。化学镀铜的工艺条件为:五水合硫酸铜15 g/L,乙二胺四乙酸二钠20 g/L,酒石酸钾钠15 g/L,亚铁氰化钾0.01 g/L,37%的甲醛15 m L/L,氢氧化钠适量,pH 11.5,温度50°C,装载量3 dm2/L,时间30 min。研究了不同填孔前处理工艺及活化时间对化学镀铜层厚度的影响。获得了均匀、致密,厚度为5.46μm,结合力为0级,表面电阻率为0.054?的铜镀层。
李健袁国栋郭艳玲陈晖李三平李兴东孙宇
关键词:化学镀铜填孔结合力导电性
木塑复合材料化学镀铜及其性能被引量:4
2016年
对采用选择性激光烧结法制备的木塑复合材料依次进行渗蜡、打磨、碱性高锰酸钾溶液粗化和银氨溶液活化后再化学镀铜。化学镀铜配方和工艺条件为:CuSO_4·5H_2O 15 g/L,37%(质量分数)甲醛15 mL/L,酒石酸钾钠15 g/L,乙二胺四乙酸二钠20 g/L,亚铁氰化钾0.01 g/L,NaOH适量,pH 11.5~12.0,装载量3 dm^2/L,温度50°C,时间20 min。所得铜镀层均匀、致密,有金属质感,厚度为2.49μm,结合力为1级,表面电阻为0.597Ω。
陈晖孙宇李健郭艳玲
关键词:木塑复合材料化学镀铜表面电阻结合力
共1页<1>
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