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赵立博

作品数：2 被引量：26H指数：2
供职机构：中国船舶重工集团公司更多>>
相关领域：金属学及工艺电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇电子电信

主题

  • 2篇回流焊
  • 1篇丝印
  • 1篇贴装
  • 1篇温度
  • 1篇温度控制
  • 1篇回流焊炉
  • 1篇技术工艺
  • 1篇SMT
  • 1篇表面贴装

机构

  • 2篇中国船舶重工...

作者

  • 2篇赵立博
  • 1篇张伟
  • 1篇邱兆义
  • 1篇谢青松
  • 1篇李岩

传媒

  • 2篇船电技术

年份

  • 1篇2010
  • 1篇2009
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
对回流焊炉温度设定的分析与优化被引量：15
2010年
回流焊是表面组装技术中的关键技术之一,而回流焊接中的温度参数至关重要。本文以美国HELLE公司的某型回流焊炉为例,分析如何设定其工作温度,并通过计算加热因子Qη对原温度参数进行了优化。
李岩赵立博张伟邱兆义
关键词：温度控制回流焊
SMT表面贴装技术工艺应用与探讨被引量：11
2009年
随着微电子和计算机等技术的发展,贴片元器件被广泛使用,这对电子组装工艺提出了新的要求。表面贴装技术SMT(Surface Mounted Technology)作为新一代的电子装联技术,已经运用于包括军品行业的各个行业,本文从实际出发,对表面贴装工艺流程中几个关键的工艺过程进行了分析和探讨。
谢青松赵立博
关键词：SMT丝印表面贴装回流焊
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