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刘明贺

作品数：1 被引量：9H指数：1
供职机构：沈阳建筑大学交通与机械工程学院更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇虚拟实验
  • 1篇翘曲
  • 1篇位移场
  • 1篇回流焊
  • 1篇回流焊工艺
  • 1篇焊工
  • 1篇PCBA

机构

  • 1篇东北大学
  • 1篇沈阳建筑大学

作者

  • 1篇孙志礼
  • 1篇郭瑜
  • 1篇刘明贺

传媒

  • 1篇兵器装备工程...

年份

  • 1篇2017
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
考虑PCBA翘曲失效的回流焊工艺制程分析被引量：9
2017年
针对印制电路板组件(PCBA)在回流焊工艺中的主要失效形式翘曲失效,应用虚拟实验技术进行PCBA回流焊工艺仿真,研究PCBA翘曲失效及其影响因素;基于ANSYS软件建立了回流焊虚拟实验平台,模拟PCBA的回流焊工艺流程,并对其温度场与位移场进行分析,确定PCBA在回流焊工艺中的受热变化规律,进而计算PCBA翘曲度,并分析各影响因素的对翘曲度的影响程度;研究结果表明:PCBA翘曲量随PCBA热膨胀系数、温区7温度的增大而增大,随印制电路板(PCB)厚度、传输带速的增加而减小。
郭瑜孙志礼马小英刘明贺
关键词：PCBA回流焊虚拟实验位移场翘曲
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共1页<1>
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