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文献类型

  • 6篇中文专利

主题

  • 6篇终端
  • 4篇天线
  • 4篇通信
  • 4篇接地点
  • 4篇辐射体
  • 2篇低频段
  • 2篇电路
  • 2篇电路板
  • 2篇多频
  • 2篇多频段
  • 2篇多频段天线
  • 2篇移动通讯终端
  • 2篇通信领域
  • 2篇通信终端
  • 2篇通讯终端
  • 2篇频段
  • 2篇无线
  • 2篇无线通信
  • 2篇无线通信领域
  • 2篇谐振频率

机构

  • 6篇华为技术有限...

作者

  • 6篇陈轶博
  • 2篇张学飞
  • 2篇王毅
  • 2篇张琛
  • 2篇刘兵
  • 2篇路宝
  • 2篇卢士强
  • 2篇徐诚
  • 2篇刘池
  • 2篇胡义武

年份

  • 1篇2020
  • 2篇2019
  • 2篇2017
  • 1篇2016
6 条 记 录,以下是 1-6
排序方式:
一种移动通讯终端
一种移动通讯终端,包括金属外壳、电路板,金属外壳包括金属背板、金属框架;电路板与金属框架之间形成有第一馈电结构,金属框架上设有第一开缝、第一接地点、第二接地点;沿间隙延伸方向,第一馈电结构位于第一接地点和第二接地点之间,...
孙乔王毅王汉阳陈轶博路宝卢士强
文献传递
多频段天线和通信终端
本发明实施例提供了一种多频段天线,包括:馈电点、接地点;工作在高频段的高频辐射体,工作在低频段的低频辐射体;高频辐射体的一端和馈电点电性连接,高频辐射体的另一端和接地点电性连接,高频辐射体两端间的电长度为高频段的半波长;...
刘池王汉阳徐诚胡义武张学飞陈轶博
文献传递
一种天线和终端
本发明实施例公开了一种天线,属于无线通信领域。所述天线通过将天线的辐射部至少设置在PCB的顶层电路板和第一层电路板两层电路板上,减小了天线的辐射部的长度,从而减小了天线的印制导线在PCB上占用的空间,使减小PCB的尺寸成...
张琛高建明陈轶博刘兵
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一种移动通讯终端
一种移动通讯终端,包括金属外壳、电路板,金属外壳包括金属背板、金属框架;电路板与金属框架之间形成有第一馈电结构,金属框架上设有第一开缝、第一接地点、第二接地点;沿间隙延伸方向,第一馈电结构位于第一接地点和第二接地点之间,...
孙乔王毅王汉阳陈轶博路宝卢士强
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多频段天线和通信终端
本发明实施例提供了一种多频段天线,包括:馈电点、接地点;工作在高频段的高频辐射体,工作在低频段的低频辐射体;高频辐射体的一端和馈电点电性连接,高频辐射体的另一端和接地点电性连接,高频辐射体两端间的电长度为高频段的半波长;...
刘池王汉阳徐诚胡义武张学飞陈轶博
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一种天线和终端
本发明实施例公开了一种天线,属于无线通信领域。所述天线通过将天线的辐射部至少设置在PCB的顶层电路板和第一层电路板两层电路板上,减小了天线的辐射部的长度,从而减小了天线的印制导线在PCB上占用的空间,使减小PCB的尺寸成...
张琛高建明陈轶博刘兵
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共1页<1>
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