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李晓倩

作品数：1 被引量：2H指数：1
供职机构：中国赛宝实验室更多>>
相关领域：金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 1篇焊点
  • 1篇焊点质量
  • 1篇焊盘
  • 1篇ENIG

机构

  • 1篇电子元器件可...
  • 1篇中国赛宝实验...

作者

  • 1篇邹雅冰
  • 1篇李晓倩
  • 1篇施明哲

传媒

  • 1篇电子显微学报

年份

  • 1篇2014
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
ENIG黑焊盘的原因分析及其对焊点质量的影响被引量：2
2014年
本文利用扫描电子显微镜(SEM)和X射线能谱分析仪(EDS)以及金相切片等物理分析手段,研究了化镍浸金(ENIG)焊盘润湿不良及焊后发黑的根本原因,即镍层由于遭受浸金药水的过度攻击而产生了严重的氧化腐蚀。镍层的腐蚀不仅会降低焊盘可焊性,也会极大减弱焊点界面的结合强度,造成焊盘润湿不良或焊点开裂失效。
李晓倩施明哲邹雅冰
关键词：焊点质量
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