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张胜杰

作品数：3 被引量：0H指数：0
供职机构：华为技术有限公司更多>>
相关领域：经济管理更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇中文专利

领域

  • 1篇经济管理

主题

  • 3篇金属
  • 3篇金属材料
  • 3篇非导电材料
  • 3篇封装
  • 3篇封装结构
  • 3篇半导体
  • 3篇半导体元件
  • 3篇布线

机构

  • 3篇华为技术有限...

作者

  • 3篇夏禹
  • 3篇张胜杰

年份

  • 2篇2019
  • 1篇2016
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
一种半导体封装结构及其制造方法
本发明实施例提供一种半导体封装结构。该结构包括：半导体元件；接垫，设置于半导体元件上；保护层，包括第一非导电材料，包括第一部分及第二部分，第一部分覆盖于除接垫之外的半导体元件上，第一部分的表面具有第一高度，第二部分覆盖于...
陈政廷张胜杰夏禹
文献传递
一种半导体封装结构及其制造方法
本发明实施例提供一种半导体封装结构。该结构包括：半导体元件；接垫，设置于半导体元件上；保护层，包括第一非导电材料，包括第一部分及第二部分，第一部分覆盖于除接垫之外的半导体元件上，第一部分的表面具有第一高度，第二部分覆盖于...
陈政廷张胜杰夏禹
文献传递
一种半导体封装结构及其制造方法
本发明实施例提供一种半导体封装结构。该结构包括：半导体元件；接垫，设置于半导体元件上；保护层，包括第一非导电材料，包括第一部分及第二部分，第一部分覆盖于除接垫之外的半导体元件上，第一部分的表面具有第一高度，第二部分覆盖于...
陈政廷张胜杰夏禹
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