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高阳

作品数：81 被引量：8H指数：2
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术电气工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 77篇专利
  • 4篇期刊文章

领域

  • 19篇电子电信
  • 17篇自动化与计算...
  • 2篇电气工程

主题

  • 19篇封装
  • 18篇射频
  • 18篇滤波器
  • 15篇芯片
  • 15篇基板
  • 14篇信号
  • 14篇气密
  • 11篇封装结构
  • 10篇多芯片
  • 10篇微带
  • 10篇系统级封装
  • 10篇封装基板
  • 9篇电路
  • 9篇宽带
  • 8篇耦合矩阵
  • 8篇矩阵
  • 7篇谐振器
  • 5篇通带
  • 4篇带外抑制
  • 4篇微波滤波器

机构

  • 81篇中国电子科技...

作者

  • 81篇高阳
  • 35篇廖翱
  • 17篇周俊
  • 13篇李阳阳
  • 11篇戴广乾
  • 11篇蔡雪芳
  • 9篇曾策
  • 8篇边方胜
  • 8篇卢茜
  • 7篇王睿
  • 5篇王春富
  • 5篇林玉敏
  • 5篇王海龙
  • 5篇李彦睿
  • 5篇秦跃利
  • 4篇刘江洪
  • 4篇伍艺龙
  • 4篇龚小林
  • 4篇罗明
  • 4篇董东

传媒

  • 3篇电子工艺技术
  • 1篇电子元件与材...

年份

  • 3篇2025
  • 6篇2024
  • 10篇2023
  • 21篇2022
  • 17篇2021
  • 9篇2020
  • 10篇2019
  • 2篇2018
  • 3篇2017
共 81 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种点预固定薄膜电路电磁屏蔽封装方法
本发明公开了一种点预固定薄膜电路电磁屏蔽封装方法，包括：步骤(a)获得设置有固定板的薄膜电路基板；步骤(b)制成与所述薄膜电路基板尺寸匹配的设置有连接片的金属腔体；步骤(c)预固定所述薄膜电路基板与所述金属腔体。通过点预...
王春富李彦睿潘玉华王文博秦跃利高阳
一种BGA端口射频传输性能检测装置及检测方法
本发明涉及射频电路领域，公开了一种BGA端口射频传输性能检测装置及检测方法。包括射频接头、用于过渡的射频基板、BGA球，所述射频接头具有用于与射频测试仪连接的接口，所述射频接头与射频基板的一面连接，所述射频基板的另一面设...
笪余生廖翱王睿高阳陶霞舒攀林吕英飞
文献传递
一种基于金属基复合基板的微波数字混合组件
本发明公开了一种基于金属基复合基板的微波数字混合组件，包括盒体和设置于盒体中的金属基复合基板，所述金属基复合基板包括一层金属基，所述盒体包括封装外壳、射频接头和低频电气接头，所述金属基正面板材为高频芯板并制备有用于设置电...
杜顺勇高阳周俊笪余生张柳边方胜李慧蔡雪芳廖翱
陶瓷穿孔三维互连(TCV)技术研究被引量：4
2017年
电子装备小型化、高集成度和高可靠性的需求,促使微波电路急需将不同功能的微波多芯片模块叠层而形成垂直互连的三维微波多芯片组件。介绍了陶瓷穿孔互连技术(简称TCV)的概念和结构,对关键工艺技术进行解析,并通过设计试制出TCV集成开关微模块工艺样件。TCV作为高密度微型化互连封装技术将为微系统设计和IP核设计提供新的实现手段。
秦跃利王春富李彦睿高阳廖翱
关键词：TCVTSV
一种四层布线LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构
本发明公开了一种四层布线LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构，所述LCP封装基板包括从表面至底面分布的4层图形化金属线路层，依次为第一层图形化金属线路层、第二层图形化金属线路层、第三层图形化金属线路层和第四层图...
戴广乾陶霞高阳罗洁笪余生曾策舒攀林马宁林玉敏徐榕青
文献传递
一种采用射频母板的宽带射频模块结构及其设计方法
本发明公开了一种射频模板及宽带射频模块封装结构，所述射频母板包括n‑1层高频材料层和n层信号传输层；第1层信号传输层上表面和第n层信号传输层下表面设置有用于焊接BGA封装射频系统的焊盘；还设置有分别连通第1层和第2层信号...
廖翱陶霞周俊杜顺勇马磊强何彬罗洋高阳
文献传递
一种提高多芯连接器气密焊接可靠性的应力释放结构
本发明涉及微电子气密封装技术领域，公开了一种提高多芯连接器气密焊接可靠性的应力释放结构。应力释放结构为一个弹性过渡区，所述弹性过渡区设置在多芯连接器和腔体的主体结构之间，实现气密焊接时，所述弹性过渡区用于释放应力。该弹性...
景飞张童童廖翱高阳卢茜何彬
文献传递
一种由C形谐振对构成的微带滤波器
本发明涉及微波电路领域，公开了一种C形谐振对构成的微带滤波器，包括：N个C形谐振对，一个C形谐振对由两个C形谐振器构成，谐振对中两个C形谐振器开口相对，C形谐振对按照线性拓扑结构在一条直线上排列，C形谐振对队列中，第一个...
马宁蔡雪芳廖翱高阳王睿罗洋景飞
文献传递
一种提高多芯连接器气密焊接可靠性的应力释放结构
本发明涉及微电子气密封装技术领域，公开了一种提高多芯连接器气密焊接可靠性的应力释放结构。应力释放结构为一个弹性过渡区，所述弹性过渡区设置在多芯连接器和腔体的主体结构之间，实现气密焊接时，所述弹性过渡区用于释放应力。该弹性...
景飞张童童廖翱高阳卢茜何彬
文献传递
一种由C形谐振对构成的微带滤波器
本发明涉及微波电路领域，公开了一种C形谐振对构成的微带滤波器，包括：N个C形谐振对，一个C形谐振对由两个C形谐振器构成，谐振对中两个C形谐振器开口相对，C形谐振对按照线性拓扑结构在一条直线上排列，C形谐振对队列中，第一个...
马宁蔡雪芳廖翱高阳王睿罗洋景飞
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