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杨春雨

作品数:2 被引量:10H指数:2
供职机构:北京交通大学土木建筑工程学院更多>>
相关领域:化学工程金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 1篇化学工程
  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 2篇硫酸盐
  • 2篇硫酸盐还原
  • 2篇硫酸盐还原菌
  • 2篇还原菌
  • 1篇电化学腐蚀
  • 1篇电化学腐蚀行...
  • 1篇杀菌
  • 1篇杀菌剂
  • 1篇生物腐蚀
  • 1篇铜合金
  • 1篇自腐蚀电位
  • 1篇最低杀菌浓度
  • 1篇微生物腐蚀
  • 1篇化学腐蚀
  • 1篇合金
  • 1篇腐蚀电位
  • 1篇HSN70-...

机构

  • 2篇北京交通大学
  • 1篇安阳工学院

作者

  • 2篇李进
  • 2篇杨春雨
  • 1篇沈莹
  • 1篇杜一立
  • 1篇郑强

传媒

  • 1篇工业用水与废...
  • 1篇中国腐蚀与防...

年份

  • 2篇2008
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
硫酸盐还原菌杀菌剂的杀菌能力评价被引量:6
2008年
针对电厂冷却水中的硫酸盐还原菌(SRB),选取了三氯异氰尿酸、戊二醛、异噻唑啉酮3种杀菌剂,研究其对SRB的最低杀菌浓度、杀菌率和持续时间。通过室内静态试验,戊二醛表现出快速杀菌的特性,12 h内即可达到最佳杀菌效果;而异噻唑啉酮表现出较长的药效持续时间和低浓度杀菌的能力,观察到120 h仍有较好的抑制作用。建议使用戊二醛做快速杀菌剂;异噻唑啉酮作为长期使用,使用期间每3~4 d投加异噻唑啉酮一次。
杨春雨李进沈莹
关键词:杀菌剂硫酸盐还原菌最低杀菌浓度
硫酸盐还原菌对HSn70-1A铜合金电化学腐蚀行为的影响被引量:4
2008年
用电化学、微生物学和表面分析方法研究了培养基中硫酸盐还原菌(SRB)对HSn70-1A铜合金的电化学腐蚀行为,探讨了硫酸盐还原菌生物膜下介质的流动状态及材料表面状态对铜合金腐蚀的影响。结果表明,SRB的存在使电极自腐蚀电位快速负移,腐蚀速率显著增加,细菌生长后期极化电阻显著降低。扫描电子显微分析(SEM)表明,在SRB作用下铜合金发生严重点蚀。介质的流动状态对细菌的附着、生长具有一定的影响,加剧了腐蚀的形成和发展。铜合金在2-巯基苯并噻唑(MBT)与1,2,3-苯并三氮唑(BTA)复配缓蚀剂中预镀膜后,耐SRB侵蚀性显著提高。
郑强李进杜一立杨春雨
关键词:微生物腐蚀硫酸盐还原菌自腐蚀电位
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