杨东升
- 作品数：6 被引量：20H指数：3
- 供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国家高技术研究发展计划更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>
- 三维封装芯片键合IMC焊点应力分析及结构优化被引量：14
- 2012年
- 利用ANSYS有限元软件对三维封装芯片键合过程中金属间化合物焊点及芯片的应力分布情况进行模拟,并对三维封装的结构进行了优化设计.结果表明,铜柱及焊点的第一主应力最大点出现在底层外部边缘拐角处,芯片应力最大点出现在通孔内表面;以焊点的最大应力作为响应设计正交试验,来模拟封装结构参数对焊点残余应力的影响,采用3因素3水平的正交试验,选择填充树脂的厚度、芯片厚度和填充树脂的硬度3个影响封装体内部残余应力的主要因素作为封装结构参数.填充树脂的厚度对焊点应力的影响最大,影响适中的是芯片厚度,最弱的是填充树脂的硬度.
- 田艳红王宁杨东升王春青
- 关键词：三维封装有限元模拟
- 金层和银层铟基焊料钎焊界面组织性能研究被引量：3
- 2017年
- 对In40Pb60的铟基近共晶钎料钎焊金属基板钎焊界面(即Cu/Ni/Au/InPb/Ag/Ni/Al结构)进行研究。分析钎焊界面焊点处显微结构及各层成分及厚度,对钎焊焊点进行高温老化,利用SEM对焊点钎料成分与界面形成的金属间化合物进行检测,并进行剪切力学性能测试。结果表明,短时间的老化后焊点AuIn_2和AgIn_2金属间化合物的生成使得焊点力学性能有一定提高,但IMC层不宜过厚,厚度过大焊点的剪切性能会随老化的推进略有下降,应该控制脆性物质的生成使得焊点力学性能达到最高。
- 杨东升张悦田艳红叶育红
- 关键词：金属间化合物剪切性能
- In基钎料焊点高温老化组织性能研究被引量：2
- 2017年
- In-Pb钎料相比传统Sn基钎料具有更好的抗疲劳性,主要用于航空和军用产品中,一般被用来焊接Au镀层。将In40Pb60及In60Pb40钎料与Ni/Pd/Au镀层形成的焊点在150℃高温条件下进行长时间老化。对老化后的焊点进行剪切力学性能测试,并利用SEM及EDX对焊点钎料成分与界面形成的金属间化合物进行考察。结果表明,短时间的老化后能够提高焊点剪切强度,随着老化的进行焊点剪切性能略有下降。这是因为界面的Au向钎料内部溶解生成Au In2金属间化合物,增强了焊点力学性能。但为使焊点力学性能达到最高,界面Au In2层的亦不宜过厚,因此应当合理控制老化时间。
- 杨东升王晨曦张悦田艳红
- 关键词：热老化显微组织剪切性能可靠性
- 细铜丝超声球焊烧球工艺参数优化及铜球组织分析被引量：3
- 2011年
- 对封装20μm细直径铜丝球键合过程中FAB成形工艺参数进行了优化.结果表明,烧球参数中的烧球时间和烧球电流是影响铜球尺寸的主要因素.随着烧球参数的增加,铜球直径也相应增加.保护气体流速对FAB形球尺寸的影响不明显,但直接影响到铜球防氧化效果以及成形的质量,保护气体流速达到一定值之后才能形成表面光滑无氧化的铜球.形成的铜球主要由几个大尺寸柱状晶粒组成,同一晶粒内存在两个不同的区域,分析认为铜球晶粒生长过程分为两个阶段,初期以树枝状方式生长以及后期以胞状晶的形式进行.
- 田艳红杨东升王春青
- 三维集成毫米波AiP相控阵阵元
- 本发明公开了一种三维集成毫米波AiP相控阵阵元，从顶层至底层依次为：毫米波微带贴片天线阵列层、天线馈电网络层、毫米波信号发射和接收电路层、毫米波信号三维垂直传输层、毫米波电路屏蔽层、功分网络和数字信号层以及底部BGA信号...
- 沈国策周骏师建行杨东升杨驾鹏
- 文献传递
- 三维集成毫米波AiP相控阵阵元
- 本发明公开了一种三维集成毫米波AiP相控阵阵元，从顶层至底层依次为：毫米波微带贴片天线阵列层、天线馈电网络层、毫米波信号发射和接收电路层、毫米波信号三维垂直传输层、毫米波电路屏蔽层、功分网络和数字信号层以及底部BGA信号...
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