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烧结工艺对多孔氮化硅陶瓷显微结构和力学性能的影响被引量：5: 2017年; 采用干压成型工艺和气压烧结方法制备了多孔氮化硅陶瓷。研究了烧结温度和保温时间对多孔氮化硅陶瓷显微结构和力学性能的影响,测定了不同烧结制度下多孔氮化硅陶瓷的气孔率、物相组成、弯曲强度和弹性模量,分析了多孔氮化硅陶瓷的微观结构。结果表明:烧结温度的提高可以促进材料的致密化、α→β-Si_3N_4相转变和β-Si_3N_4晶粒的生长,提高材料的弯曲强度。在1 900℃烧结温度条件下,保温15 min获得的多孔氮化硅陶瓷的弯曲强度达到106 MPa,同时保留了较高的气孔率49%。; 张敬义范锦鹏刘晓明周军郄冬春张大海; 关键词：多孔氮化硅烧结温度

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周军