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向敏

作品数：8 被引量：8H指数：1
供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 6篇专利
  • 2篇期刊文章

领域

  • 3篇电子电信
  • 2篇自动化与计算...
  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 3篇电源
  • 3篇高可靠
  • 2篇右侧
  • 2篇左侧
  • 2篇外骨骼
  • 2篇混合电源
  • 2篇磁性器件
  • 1篇低应力
  • 1篇电流
  • 1篇电路
  • 1篇电子设计
  • 1篇电子设计自动...
  • 1篇应力
  • 1篇宇航
  • 1篇散热
  • 1篇散热结构
  • 1篇设计自动化
  • 1篇属种
  • 1篇去应力
  • 1篇热阻

机构

  • 8篇中国电子科技...

作者

  • 8篇向敏
  • 6篇肖玲
  • 4篇罗驰
  • 2篇谢廷明
  • 2篇练东
  • 1篇马文利
  • 1篇叶冬
  • 1篇周元
  • 1篇冯雯雯
  • 1篇张颖

传媒

  • 2篇微电子学

年份

  • 4篇2024
  • 1篇2023
  • 1篇2021
  • 1篇2011
  • 1篇2009
共 8 条 记 录，以下是 1-8
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排序方式：
基于外骨骼结构的高可靠混合电源磁性器件及其制作方法
本发明涉及一种基于外骨骼结构的高可靠混合电源磁性器件，在所述下磁芯的左侧板和右侧板上设置有外骨骼结构，所述外骨骼结构包括在所述左侧板的左侧面和右侧板的右侧面粘接固定的第一骨骼陶瓷片、以及在所述左侧板和右侧板的前、后侧面粘...
肖玲向敏罗驰燕子鹏
基于Icepak的功率芯片散热结构热阻计算被引量：7
2011年
介绍了混合电路中功率芯片典型散热结构及其热阻的数学计算方法,以及运用Icepak热仿真软件对散热结构建模并对其热阻进行计算的过程。对计算结果进行了验证,并运用仿真软件建模求解的方式,得到各典型散热结构的热阻数据。
周元冯雯雯向敏
关键词：功率芯片散热结构热阻电子设计自动化
一种夹持器
本实用新型公开了一种夹持器，包括第一夹持部、与所述第一夹持部转接的第二夹持部以及设置于所述第一夹持部与所述第二夹持部之间的弹性组件，所述第一夹持部及第二夹持部在夹持被夹持件时与所述被夹持件面接触。本实用新型通过夹持面与被...
谢廷明罗驰肖玲向敏张语涵林杨柳胡铂
高精度高可靠性焊盘结构及其制作方法
本发明公开了一种高精度高可靠性焊盘结构及其制作方法，制作方法包括：在电路基板表面形成金属种子层；在所述金属种子层上金属化区域之外的区域形成第一光刻胶层；在所述金属化区域形成包括导电镍层的金属导电层；在所述金属导电层上焊盘...
谢廷明罗驰肖玲向敏张颖叶冬
基于外骨骼结构的高可靠混合电源磁性器件及其制作方法
本发明涉及一种基于外骨骼结构的高可靠混合电源磁性器件，在所述下磁芯的左侧板和右侧板上设置有外骨骼结构，所述外骨骼结构包括在所述左侧板的左侧面和右侧板的右侧面粘接固定的第一骨骼陶瓷片、以及在所述左侧板和右侧板的前、后侧面粘...
肖玲向敏罗驰燕子鹏
磁性元件裂纹控制工艺技术研究被引量：1
2009年
对磁性元件在灌封后出现裂纹的问题进行了研究。介绍了灌封料对磁性元件的影响,分析了磁件裂纹的原因并进行试验验证。通过在磁件上粘贴胶带设置缓冲层的方式,吸收磁件与灌封料之间的应力,有效解决了灌封后磁性元件裂纹问题,提高了模块组件的可靠性。
向敏马文利
关键词：灌封胶功率电源温度应力
低应力混合集成电路连接片及其成型夹具和制作方法
本发明涉及一种低应力混合集成电路连接片及其成型夹具和制作方法，连接片包括第一焊接段、去应力段及第二焊接段；所述去应力段的一端与第一焊接段连接，另一端与第二焊接段连接，用于在连接片发生变形时减小其内部应力焊接；所述去应力段...
向敏肖玲燕子鹏练东沈小刚
一种肖特基二极管芯片及其大电流互联工艺
本发明公开了一种肖特基二极管芯片及其大电流互联工艺，包括以下步骤：提供互联片、过渡片及待装配芯片，其中，待所述互联片具有至少两互联端，所述待装配芯片具有多个焊盘和/或引脚；将所述过渡片焊接于所述待装配芯片的焊盘和/或引脚...
练东向敏肖玲燕子鹏沈小刚
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