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卢茜

作品数：3 被引量：28H指数：3
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 3篇电子电信

主题

  • 1篇射频
  • 1篇气密
  • 1篇组件
  • 1篇微系统
  • 1篇芯片
  • 1篇可靠性
  • 1篇可靠性分析
  • 1篇宽带
  • 1篇宽带射频
  • 1篇互联
  • 1篇故障树
  • 1篇SIP
  • 1篇BGA

机构

  • 3篇中国电子科技...

作者

  • 3篇卢茜
  • 3篇董东
  • 1篇崔西会
  • 1篇向伟玮
  • 1篇王辉
  • 1篇苏伟
  • 1篇李阳阳

传媒

  • 3篇电子工艺技术

年份

  • 1篇2017
  • 1篇2016
  • 1篇2015
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
SiP组件中芯片失效机理与失效分析被引量：6
2015年
由于分析手段与分析设备的限制,系统级封装(SiP)组件的芯片在失效分析的过程中带有一定的盲目性。结合故障树分析方法,以PMOS芯片失效为例,讨论了SiP组件常见的管芯失效机理:电应力失效、热应力失效、机械损伤和环境应力失效以及相应的失效现象;最后从设计和工艺角度提出了降低各种失效机理发生的改进措施。
卢茜董东
关键词：故障树
BGA在微系统宽带射频互联中的应用被引量：16
2016年
针对微系统技术和产品发展的需求,通过模拟仿真设计保证了BGA在0.5~20.0 GHz范围内具有良好的宽带射频信号传输性能,并通过样件实测验证单个BGA的传输损耗和驻波比可以控制在0.5 d B和2以内。该结果可以为功能集成微系统提供一种高密度宽带数模混合信号垂直传输解决方案,同时将改变微系统功能单元的集成和互联形态。
向伟玮张继帆董东卢茜王辉
关键词：BGA宽带射频互联
多芯连接器气密焊接可靠性分析被引量：6
2017年
互连密度高、安装体积小的焊接式多芯连接器在小型化、高集成化的电子装备产品中得到了广泛应用。在生产实践及试验的基础上,针对多芯连接器气密焊接失效率高等问题,从多芯连接器结构特点、材料特性以及焊接工艺等方面分析探讨了影响其焊接可靠性的因素,总结了提高焊接式多芯连接器气密焊接可靠性的结构设计、材料选择和工艺匹配等方法。
董东卢茜苏伟李阳阳崔西会
关键词：气密可靠性
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共1页<1>
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