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董晓超

作品数：2 被引量：2H指数：1
供职机构：辽宁工业大学材料科学与工程学院更多>>
相关领域：一般工业技术金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 1篇强化相
  • 1篇热稳定
  • 1篇热稳定性
  • 1篇价电子
  • 1篇价电子结构
  • 1篇合金
  • 1篇AL-CU-...

机构

  • 1篇辽宁工业大学

作者

  • 1篇屈华
  • 1篇申晓璐
  • 1篇董晓超
  • 1篇刘斯琦

传媒

  • 1篇特种铸造及有...

年份

  • 1篇2013
共 2 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
Al-Cu-Mg-Ag合金强化相价电子结构与热稳定性被引量：2
2013年
基于固体与分子经验电子理论,计算了Al-Cu-Mg-Ag合金中Ω、S与θ′相的价电子结构,用强化相最强共价键的共价电子对数nA分析并研究了Ω、S、θ′相与合金热稳定性的关系。结果表明,Ω、S与θ′相最强键共价电子对数nA分别为0.6591、0.5626、0.4917;Ω、S与θ′相最强键均远强于合金基体α-Al相的最强键,这是Al-Cu-Mg-Ag合金第二相强化的微观本质;Ω相耐热性高于θ′相与S相的原因在于Ω相原子所成共价键键强优于θ′与S相的共价键键强,这也是为获得具有良好高温性能的Al-Cu-Mg-Ag合金应尽量抑制θ′、S相形核,促进Ω相形核的原因。
刘斯琦屈华董晓超申晓璐
关键词：AL-CU-MG-AG合金强化相价电子结构热稳定性
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