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王伟

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团公司第四十七研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇键合
  • 1篇键合工艺
  • 1篇过程控制
  • 1篇SPC
  • 1篇程控制

机构

  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 1篇关亚男
  • 1篇王伟
  • 1篇刘春岩
  • 1篇李敏

传媒

  • 1篇微处理机

年份

  • 1篇2013
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
SPC在键合工艺中的应用
2013年
键合工艺是集成电路中芯片功能引出到管壳引脚的桥梁,键合质量的好坏直接影响电路的功能和可靠性,所以键合工艺处在可控状态下,对于保证键合质量尤为重要。SPC是一种先进的控制方式,应用于键合工艺,解决了传统键合控制的弊端,CPK以数据形式直接反应键合质量,均值极差图预测键合工艺是否存在问题,并及时纠正解决,使键合工艺处在时时可控状态下。
刘春岩李敏关亚男王伟
关键词：键合
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