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张彬

作品数:7 被引量:3H指数:1
供职机构:广东工业大学华立学院更多>>
发文基金:广州市科技计划项目更多>>
相关领域:自动化与计算机技术一般工业技术电子电信机械工程更多>>

文献类型

  • 5篇期刊文章
  • 2篇专利

领域

  • 3篇自动化与计算...
  • 1篇机械工程
  • 1篇电子电信
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 2篇电源
  • 2篇收纳盒
  • 2篇纳米
  • 2篇进料端
  • 2篇黑板
  • 2篇粉尘
  • 2篇本体
  • 1篇点云
  • 1篇点云处理
  • 1篇电子封装
  • 1篇针状
  • 1篇神经网
  • 1篇神经网络
  • 1篇视觉
  • 1篇手部
  • 1篇双目
  • 1篇双目立体
  • 1篇双目立体匹配
  • 1篇铜基
  • 1篇铜镍

机构

  • 7篇广东工业大学

作者

  • 7篇张彬
  • 6篇陈伟全
  • 4篇肖金
  • 3篇翟倩
  • 2篇严继超
  • 1篇程伟
  • 1篇郑永涛

传媒

  • 2篇机电工程技术
  • 1篇化工新型材料
  • 1篇世界有色金属
  • 1篇微纳电子技术

年份

  • 1篇2022
  • 2篇2021
  • 2篇2020
  • 1篇2019
  • 1篇2016
7 条 记 录,以下是 1-7
排序方式:
汽车后视镜逆向造型及模流分析被引量:3
2020年
汽车后视镜的三维模型由三步制作出来。首先用非接触式的三维激光扫描仪获得汽车后视镜的点云,然后用IMAGEWARE对点云进行去噪处理,由点构建线,得到线的网格模型,最后将网格模型倒入三维软件中进行对曲面重构,并对产品模型进行再设计。获得汽车后视镜的三维模型后,进一步运用MOLDFLOW模拟注塑工艺过程,建立了一模两腔的流道系统,比较侧面浇口流道系统和顶杆潜伏式浇口流道系统的充填参数,结合CAE分析结果,得到侧面浇口流道系统具有更好的充填工艺参数。
肖金翟倩张彬陈伟全严继超郑永涛李武初
关键词:逆向工程点云处理曲面重构模流分析
机械金属结构抗压性监测研究
2016年
本文分析机械金属结构的抗压性监测问题,对机械金属结构抗压性进行实时监测,提高金属部件的结构强度,避免过劳损。提出一种基于结构强度分段二值拟合的机械金属结构抗压性监测方法。实验分析表明,采用该方法进行机械金属结构抗压性监测的准确性和实时性较好。
张彬
关键词:金属抗压性
一种黑板刷
本发明提供一种黑板刷,装置本体上设有电源和开关,装置本体上设有第一容置腔和第二容置腔,第二容置腔位于第一容置腔下方,第一容置腔设有第一腔口,刷体设于第一腔口处,刷体的第一端可移动地连接装置本体上,刷体的第二端可转动地连接...
屈福康吴居奇黎彩容刘利张彬陈伟全
文献传递
一种黑板刷
本发明提供一种黑板刷,装置本体上设有电源和开关,装置本体上设有第一容置腔和第二容置腔,第二容置腔位于第一容置腔下方,第一容置腔设有第一腔口,刷体设于第一腔口处,刷体的第一端可移动地连接装置本体上,刷体的第二端可转动地连接...
屈福康吴居奇黎彩容刘利张彬陈伟全
基于铜镍二级海参状微纳米层的固态键合方法
2021年
提出一种基于铜镍二级海参状微纳米层的固态键合方法。将两块基板具有海参状铜镍微纳米层的表面相互接触以形成接触区域,再在加热条件下对接触区域施加压力进行键合,其中,海参状铜镍微纳米层包括铜针层以及镀覆于该铜针层表面的镍针层,铜针层为锥形铜微米针形成的阵列层,镍针层包括锥形镍纳米针形成的阵列层以及在这些锥形镍纳米针上形成的突起。通过扫描电子显微镜和透射电子显微镜及焊接强度测试仪器分别分析了互连界面的显微组织形貌变化、键合机制和剪切强度变化趋势。结果表明:这种固态键合方法能获得高强度的互连作用力。
肖金翟倩张彬陈伟全
基于深度神经网络的视觉手部姿态追踪系统
2020年
提出一种新的图像手势识别系统。通过双目立体匹配从左右RGB图像中计算深度信息,结合深度神经网络推理三维手部姿态。由于二维跨越到三维的升维会缺失第三维度的数据,提出了三层结构的神经网络,通过学习已标注二维关键点的手部数据集,使其拥有分割二维图像中手部位置及识别关键点的能力,通过学习隐式的手部深度图数据集与合成手部模型数据集进行训练,将双目立体匹配计算出的深度信息与输入图像检测出的二维关键点结果输入到三维重建网络中,完成三维手部姿态的估计。
肖金翟倩陈永乐张彬陈伟全严继超李武初
关键词:双目立体匹配神经网络图像处理
表面针状铜基微纳米阵列材料与锡基焊料固态焊接
2021年
提出一种基于针状铜基微纳米材料的低温固态焊接方法。采用化学镀法制备出一种表面针状铜基微纳米阵列结构,铜针阵列高度为1~3μm,根直径为1~2μm。将锡基焊料置于具有这种形貌的基板上,在加热温度190℃、压力800 g的条件下对接触区域进行焊接。较硬的铜针结构容易插进较软的锡基焊料中,形成机械互锁。针状结构具有巨大的表面积,有利于铜、锡原子的固态互扩散,形成一定厚度的金属间化合物,实现了铜基板与锡基焊料的固态焊接。用扫描电子显微镜、透射电子显微镜和焊接强度测试仪器分别分析了铜锡焊接界面的显微形貌、化学成分以及剪切强度,获得了最佳焊接参数。结果表明,这种低温固态焊接方法可以获得良好的焊接效果。
肖金程伟张彬陈伟全
关键词:固态焊接电子封装
共1页<1>
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