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石光耀

作品数:1 被引量:10H指数:1
供职机构:桂林电子科技大学电子工程与自动化学院更多>>
发文基金:广西教育厅科研项目国家自然科学基金更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇信号
  • 1篇信号完整性
  • 1篇噪声
  • 1篇回波损耗
  • 1篇焊点
  • 1篇焊点形态
  • 1篇BGA
  • 1篇BGA焊点
  • 1篇串扰
  • 1篇串扰噪声

机构

  • 1篇桂林电子科技...

作者

  • 1篇曲理
  • 1篇尚玉玲
  • 1篇石光耀

传媒

  • 1篇桂林电子科技...

年份

  • 1篇2013
1 条 记 录,以下是 1-1
排序方式:
BGA焊点形态和布局对信号完整性的影响被引量:10
2013年
为了研究BGA焊点形态和布局对反射和串扰的影响,基于三维全波电磁仿真软件HFSS,建立了BGA焊点的三维模型,研究BGA焊点的形态(高度、最大外径和焊点端口直径)以及布局对反射和串扰的影响。结果表明,随信号频率、焊点高度、焊点最大外径和焊点端口直径的增大,回波损耗增大;焊点的形态对相邻焊点串扰影响不明显;焊点串扰噪声受相邻焊点影响最大,对角线焊点次之。
石光耀尚玉玲曲理
关键词:BGA焊点信号完整性回波损耗串扰噪声
共1页<1>
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