邓新峰
- 作品数：5 被引量：21H指数：2
- 供职机构：电子科技大学光电信息学院电子薄膜与集成器件国家重点实验室更多>>
- 发文基金：国际科技合作与交流专项项目中央高校基本科研业务费专项资金更多>>
- 相关领域：化学工程电气工程电子电信更多>>
- SiO_2含量对PTFE/SiO_2复合材料性能的影响被引量：10
- 2012年
- 采用类似于粉末冶金工艺,制备了无定形SiO2填充聚四氟乙烯(PTFE)复合材料,并对其进行了热、介电性能测试和SEM分析表征。系统研究了(1-x)PTFE-xSiO2(x为质量比)复合介质材料中,不同x值(x=0.35,0.40,0.45,0.50,0.55)对材料结构和性能的影响。结果表明,复合材料的密度随着SiO2含量的增加而减少,吸水率、热膨胀系数、介电常数和介电损耗随着SiO2含量的增加而增加。当SiO2质量分数为50%时,PTFE能很好地在SiO2表面形成一层包覆层,此时复合材料具有合适的热膨胀系数(17μ℃-1)、介电常数(2.74)和低介电损耗(0.002)。
- 庞翔袁颖肖勇童启铭李攀敏邓新峰
- 关键词：复合材料SIO2热膨胀系数介电性能
- 固相合成法制备CaO-B_2O_3-SiO_2系LTCC材料的研究被引量：2
- 2012年
- 采用传统的固相合成工艺制备钙硼硅系LTCC粉体材料。考察了不同烧结温度和B2O3含量对材料性能的影响。实验结果表明,随着烧结温度升高,样品的致密化程度越高,但温度超过975℃会产生熔融和变形的现象。固定CaO与SiO2摩尔比为1.2∶1,当B2O3质量分数达到25%时,在950℃下烧结样品的性能较好:εr=6.06,tanδ=0.001 5(1MHz),弯曲强度σf≥180MPa,通过扫描电子显微镜观察其烧结的致密性较好;B2O3含量继续升高时,样品的力学性能和电学性能急剧恶化。
- 杨石林邓新峰李恩竹周晓华张树人
- 关键词：固相合成法LTCC介电性能
- BaO含量对一种微电子封装材料性能的影响被引量：2
- 2012年
- 采用传统固相反应法,制备了一种微电子封装材料,并对其进行了电、力、热性能测试,及XRD、SEM分析表征,具体研究了BaO含量对该材料性能的影响。结果表明:BaO对主晶相石英没有太大的影响,促进钡长石的形成,抑制方石英相的析出,其含量增加能在一定程度上改善材料的介电性能,但会逐渐破坏玻璃网络,影响到材料的力学和热学性能,导致抗弯强度降低,热膨胀系数减小。
- 于东英聂永峰邓新峰
- 关键词：微电子封装材料石英抗弯强度热膨胀系数
- B_2O_3/SiO_2比对钡硼硅系微晶玻璃性能的影响被引量：2
- 2012年
- 采用固相反应法制备了高膨胀系数的钡硼硅系微晶玻璃,研究B2O3/SiO2比对钡硼硅系微晶玻璃性能的影响,并对其进行了热、力、电性能测试及XRD、SEM分析表征。结果表明:提高B2O3/SiO2比会促进液相烧结的进行,能有效降低烧结温度,并影响晶相组成;但B2O3/SiO2比过高或过低都会破坏材料的力学性能,降低抗弯强度,热膨胀系数和介电常数则随其含量增加呈减小趋势。B2O3质量分数为12%的微晶玻璃在950℃下烧结1h,有大量的方石英相析出,材料的抗弯强度最大。最终制备了具有优良介电性能的微晶玻璃,其热膨胀系数为17.87μ℃-1,抗弯强度为175MPa。
- 邓新峰李波田宝
- 关键词：微晶玻璃抗弯强度
- (Ba_(1-x)Sr_x)La_4Ti_4O_(15)(x=0.8～0.95)陶瓷的微结构及微波介电性能研究被引量：5
- 2012年
- 采用固相反应法制备了（Ba1-xSrx）La4Ti4O15（x=0.8~0.95）复合体系微波介质陶瓷,并对其进行物相组成、晶体结构分析以及微波介电性能的研究.研究结果表明,（Ba1-xSrx）La4Ti4O15陶瓷主晶相为SrLa4Ti4O15,并伴随有第二相SrLa8Ti9O15.SEM观察表明,Ba0.2Sr0.8La4Ti4O15陶瓷内部微观结构致密,晶粒尺寸在10~20μm之间,晶界清晰.随着x值逐渐增大,（Ba1-xSrx）La4Ti4O15陶瓷中晶粒形态发生变化,气孔增多.在x=0.8时,（Ba1-xSrx）La4Ti4O15陶瓷具有优良的微波介电性能,即εr=40.86,Q×f≈62806 GHz,τf=20×10 6/℃.随着Ba2＋的含量逐渐增加,该陶瓷的介电常数εr单调上升,品质因子Q×f值增加,说明适量的Ba2＋替代Sr2＋能改善陶瓷的微波介电性能.
- 刘林方有维邓新峰庄文东唐斌张树人
- 关键词：微波介质陶瓷类钙钛矿结构微波介电性能
