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翟思

作品数:11 被引量:0H指数:0
供职机构:电子科技大学更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 8篇专利
  • 1篇期刊文章
  • 1篇学位论文
  • 1篇会议论文

领域

  • 6篇电子电信

主题

  • 11篇均衡器
  • 7篇增益
  • 6篇功率增益
  • 4篇频段
  • 4篇LCP
  • 3篇行波管
  • 3篇小型化
  • 2篇低频段
  • 2篇增益平坦
  • 2篇增益平坦度
  • 2篇平坦度
  • 2篇缺陷地结构
  • 2篇驻波
  • 2篇微波频段
  • 2篇微带
  • 2篇相线
  • 2篇小型化设计
  • 2篇慢波
  • 2篇慢波结构
  • 2篇基片

机构

  • 11篇电子科技大学

作者

  • 11篇翟思
  • 9篇夏雷
  • 6篇延波
  • 6篇徐锐敏
  • 1篇夏雷

传媒

  • 1篇微波学报
  • 1篇2016年全...

年份

  • 1篇2019
  • 2篇2018
  • 3篇2017
  • 5篇2016
11 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
一种基于慢波结构的新型均衡器
本发明公开了一种基于慢波结构的新型均衡器,包括由下及上依次层叠的金属接地层、第一介质层、第二介质层以及金属层,第一介质层、第二介质层均设有金属化通孔,金属层包括半模基片集成波导表层金属、谐振器表层金属、第一电阻以及第二电...
夏雷江栋一郎小元翟思延波徐锐敏
文献传递
一种基于慢波结构的新型均衡器
本发明公开了一种基于慢波结构的新型均衡器,包括由下及上依次层叠的金属接地层、第一介质层、第二介质层以及金属层,第一介质层、第二介质层均设有金属化通孔,金属层包括半模基片集成波导表层金属、谐振器表层金属、第一电阻以及第二电...
夏雷江栋一郎小元翟思延波徐锐敏
基于LCP技术的小型化均衡器
本发明公开了一种基于LCP技术的小型化均衡器,包括由下及上依次层叠的金属接地层、第一介质层、第一金属层、第二介质层、第二金属层、第三介质层以及第三金属层,所述第一介质层第二介质层、第三介质层均采用LCP制成并均设有金属化...
夏雷翟思江栋一郎小元延波徐锐敏
一种基于威尔金森功分器的小型化移相均衡器
本发明公开了一种基于威尔金森功分器的小型化移相均衡器,包括由上及下依次叠加的微带电路层、介质层以及金属地层,所述微带电路层包括不等分威尔金森功分器、微带移相线、不等分威尔金森功率合成器以及匹配微带连接线,所述不等分威尔金...
夏雷郎小元翟思江栋一延波徐锐敏
文献传递
一种基于C环缺陷地结构的LTCC小型化功率增益均衡器
本发明公开了一种基于C环缺陷地结构的LTCC小型化功率增益均衡器,包括由上及下依次层叠的第一金属层、第一介质层、第二金属层、第二介质层以及第三金属层;第一介质层对称设有两个金属化通孔,第二金属层包括第一阻抗谐振器微带、第...
夏雷花证郎小元江栋一翟思
文献传递
一种基于LCP工艺的小型化均衡器
本发明公开了一种基于LCP技术的小型化均衡器,包括由下及上依次层叠的金属接地层、第一介质层、第一金属层、第二介质层、第二金属层、第三介质层以及第三金属层,所述第一介质层第二介质层、第三介质层均采用LCP制成并均设有金属化...
夏雷翟思江栋一郎小元延波徐锐敏
文献传递
一种基于威尔金森功分器的小型化移相均衡器
本发明公开了一种基于威尔金森功分器的小型化移相均衡器,包括由上及下依次叠加的微带电路层、介质层以及金属地层,所述微带电路层包括不等分威尔金森功分器、微带移相线、不等分威尔金森功率合成器以及匹配微带连接线,所述不等分威尔金...
夏雷郎小元翟思江栋一延波徐锐敏
文献传递
基于LCP工艺均衡器小型化设计
在本文提出了一种基于液晶高分子聚合物(LCP)的小型化均衡器。把微带线和陷波结构做成多层的形式来缩小均衡器的尺寸。结果表明,该均衡器工作在2-6GHz,均衡量大于12d B,回波损耗优于13d B。尺寸:10mm×5mm...
翟思夏雷
关键词:LCP小型化均衡器
文献传递
基于LCP工艺均衡器小型化设计
2016年
在本文提出了一种基于液晶高分子聚合物(LCP)的小型化均衡器。把微带线和陷波结构做成多层的形式来缩小均衡器的尺寸。结果表明,该均衡器工作在2-6GHz,均衡量大于12d B,回波损耗优于13d B。尺寸:10mm×5mm×0.4mm,长和宽比传统的2-6GHz均衡器小了百分之五十。
翟思夏雷
关键词:LCP小型化均衡器
2-6GHz放大驱动模块研究
如今微波功率模块不仅大量用于军事化战争系统中,在民用雷达卫星中也有很广泛的应用。微波功率模块体积小、高增益、高效率等优良特性是其广泛应用于系统中的原因。微波放大驱动模块作为微波功率模块主要部分之一,对其进行研究是十分有必...
翟思
关键词:微波功率模块增益均衡器行波管放大器小型化封装芯片
共2页<12>
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