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王东生

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：河南科技大学材料科学与工程学院更多>>
发文基金：河南省教育厅自然科学基金国家自然科学基金更多>>
相关领域：化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇化学工程

主题

  • 1篇镀铜
  • 1篇印制线
  • 1篇印制线路板
  • 1篇酸性镀
  • 1篇酸性镀铜
  • 1篇线路板
  • 1篇光亮酸性镀铜
  • 1篇高分散

机构

  • 1篇河南科技大学
  • 1篇河南省有色金...

作者

  • 1篇危亚军
  • 1篇肖发新
  • 1篇李博
  • 1篇马路路
  • 1篇王东生

传媒

  • 1篇腐蚀科学与防...

年份

  • 1篇2011
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
高分散光亮酸性镀铜新工艺
2011年
采用霍尔槽法及电化学法研究了添加剂对镀层质量、镀液分散能力的影响.结果表明随着添加剂BSP、H1、PN、PEG加入量增大,镀层光亮区和镀液分散能力均先增大后减小.X型光亮剂酸性镀铜新工艺适宜条件下可在20-40℃下得到光亮平整的镀层,对应电流密度0.5～14.3 A/dm^2.施镀15 min,镀液分散能力可达32.8%,高于市售光亮剂的26.2%.X型光亮剂使铜沉积阴极峰电流由43 mA/cm^2降低至24 mA/cm^2,峰电位负移60 mV.镀层结晶细小致密,且为面心立方Cu,在(111)晶面择优取向.
肖发新危亚军王东生李博马路路
关键词：酸性镀铜印制线路板
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