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张婧亮

作品数:16 被引量:7H指数:1
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所更多>>
相关领域:电子电信金属学及工艺自动化与计算机技术化学工程更多>>

文献类型

  • 12篇专利
  • 4篇期刊文章

领域

  • 5篇电子电信
  • 3篇金属学及工艺
  • 2篇化学工程
  • 2篇自动化与计算...
  • 1篇航空宇航科学...

主题

  • 4篇连接器
  • 3篇电子装备
  • 3篇射频
  • 3篇互联
  • 2篇导电
  • 2篇电连接
  • 2篇电连接器
  • 2篇电路
  • 2篇印制板
  • 2篇印制天线
  • 2篇粘胶
  • 2篇植球
  • 2篇制板
  • 2篇射频连接器
  • 2篇天线
  • 2篇通信
  • 2篇同轴
  • 2篇同轴结构
  • 2篇涂层
  • 2篇涂覆工艺

机构

  • 16篇中国电子科技...
  • 1篇北京航空航天...

作者

  • 16篇张婧亮
  • 6篇刘正勇
  • 4篇李立
  • 4篇廖旭
  • 4篇王庆兵
  • 4篇陈波
  • 4篇李琳
  • 3篇赵少伟
  • 3篇刘洋志
  • 2篇王天石
  • 2篇冯守庆
  • 1篇刘红君

传媒

  • 3篇电子工艺技术
  • 1篇中国航班

年份

  • 1篇2024
  • 4篇2023
  • 7篇2022
  • 1篇2020
  • 2篇2019
  • 1篇2016
16 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
一种用于印制板BGA器件腹部区域敷形防护的方法
本发明提供一种用于印制板BGA器件腹部区域敷形防护的方法,包括:步骤S1,通过压板组件将浸液组件固定在印制板上,并盖住印制板上需要进行敷形防护的BGA器件;然后利用浸液组件将界面材料附着在BGA焊点的表面;步骤S2,将附...
张婧亮陈波李琳胡雅婷廖旭李立金涛刘正勇常义宽
文献传递
一种适用于高频印制天线的高透波高防腐涂层制备方法
本发明公开了一种适用于高频印制天线的高透波高防腐涂层制备方法,属于高频通信天线领域的防护涂层技术领域,解决现有技术中无法同时满足既耐环境腐蚀又不影响高频电磁波传输性能的问题。本发明的涂层制备方法以液态六氟丙烷为涂料,以1...
陈波张婧亮廖旭李琳李立胡雅婷杜小东王天石王庆兵冯守庆常义宽
文献传递
基于高频传输的LTCC与PCB间垂直互联结构与方法
本发明涉及宽带高频信号的传输,属于电气互联领域,尤其是涉及一种基于高频传输的LTCC与PCB间垂直互联结构与方法。本发明针对现有技术存在的问题,提供一种垂直互联结构与方法,所设计的互联结构基于球栅阵列(Ball Grid...
赵少伟张婧亮张继帆常义宽王庆兵
文献传递
基于产品EBOM和数据库的电子装备维修过程控制方法
本发明公开了基于产品EBOM和数据库的电子装备维修过程控制方法,涉及电子装备维修领域,首先建立维修特征数据库和维修工艺数据库;然后将待维修产品的检测鉴别结果作为输入,结合维修特征数据库信息,通过数据处理活动一,输出维修物...
张婧亮赵捷漆中华范永佳袁泽龙杨林侯朝睿杜小东刘正勇金涛
一种宽带射频机架射频电缆组件性能测试工装及方法
本发明涉及射频测试技术领域,具体公开了一种宽带射频机架射频电缆组件性能测试工装,包括安装在宽带射频机架内的安装板、若干个安装在安装板上且能够与射频电缆组件中安装在背板上的射频接触件插合的第一射频接触件、集束射频连接器插头...
王伟年翟术林俞利薛磊王群秀秦海峰陆伟张婧亮孙新月袁泽龙
三防涂覆对印制电路射频性能影响探究被引量:6
2020年
在印制电路表面进行的三防涂覆是一种广泛应用的防潮、防霉、防盐雾的工艺措施,但这种措施较少应用在工作于高频段的印制电路上。通过理论分析、仿真建模、样件试验等手段,探讨了三防涂覆对印制电路射频性能的影响。
张婧亮陶莲娟胡雅婷
关键词:印制电路三防涂覆射频性能HFSS仿真
基于高频传输的LTCC与PCB间垂直互联结构与方法
本发明涉及宽带高频信号的传输,属于电气互联领域,尤其是涉及一种基于高频传输的LTCC与PCB间垂直互联结构与方法。本发明针对现有技术存在的问题,提供一种垂直互联结构与方法,所设计的互联结构基于球栅阵列(Ball Grid...
赵少伟潘玉华张婧亮张继帆常义宽王庆兵
文献传递
BGA互联实现基板间射频信号传输性能研究
2019年
本文初步研究了 BGA 作为板间 垂直互联方式时,在LTCC和PCB这两种 不同的电路基板间传输超宽带射频信号的 情况。以建立、优化仿真模型为手段,得 到电路结构参数,制作样件,最终验证 BGA 互联在 DC-Ku 波段具有较好的射频传 输性能及一致性,在电子产品 3D 集成上 有广阔的应用前景。
张婧亮俞利赵少伟
关键词:BGA射频
一种用于印制板BGA器件腹部区域敷形防护的方法
本发明提供一种用于印制板BGA器件腹部区域敷形防护的方法,包括:步骤S1,通过压板组件将浸液组件固定在印制板上,并盖住印制板上需要进行敷形防护的BGA器件;然后利用浸液组件将界面材料附着在BGA焊点的表面;步骤S2,将附...
张婧亮陈波李琳胡雅婷廖旭李立金涛刘正勇常义宽
文献传递
耐大功率射频连接器失效分析及优化设计
2024年
针对耐大功率射频同轴连接器焊点脱焊的典型失效模式,采用技术归零的方法,分析耐大功率连接器典型结构特点。从连接器设计缺陷,连接器装配过程缺陷,连接器安装使用不当三方面分析失效原因和失效机理,并开展问题复现试验验证了失效原因分析的有效性,最终确定了内导体“一体式”调整为“分离式”结构优化设计方案。通过力学和电性能仿真及试验,验证了连接器结构优化设计的有效性,彻底解决了焊点脱焊的问题,提高耐大功率射频连接器的可靠性。
刘正勇漆中华张婧亮袁泽龙
共2页<12>
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