杨思佳
- 作品数：2 被引量：10H指数：2
- 供职机构：福州大学材料科学与工程学院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺更多>>
- SnAgCu/Cu钎焊接头等温时效下组织性能分析被引量：7
- 2013年
- Sn3.0Ag0.5Cu/Cu钎焊接头在125,150,175℃三种温度下分别进行了36,72,216,360,720 h等温时效,对钎焊接头微观组织及力学性能在时效过程中的演变规律进行了研究.结果表明,界面金属间化合物(IMC)在横截面上呈细小锯齿状,随着时效温度升高及时间延长,界面IMC的尺寸不断增加,增长速度随时效温度升高而增加,随时效时间延长而减小.界面IMC齿数不断减少、齿径变大、齿高变长、齿距变宽.分析得出一种科学的表征界面IMC尺寸的方法.计算时效后界面IMC层等效厚度,发现界面IMC层的等效厚度与时效时间及温度之间具有一定的数学关系,同时可计算出界面IMC的生长激活能为88 kJ/mol.此外研究了时效对钎焊接头抗拉强度的影响,随时效时间增加接头抗拉强度先增大后减小,这主要与接头残余应力释放及界面IMC的演变有关.
- 杨思佳杨晓华
- 关键词：无铅焊料等温时效显微组织
- 电子器件钎料无铅化的研究现状及展望被引量：3
- 2013年
- 阐述了电子器件钎料无铅化的发展历程和研究现状,并通过对国内电子器件的焊点进行EDAX成分分析,研究钎料无铅化的实际应用现状。研究表明:当前国内电子器件所使用的钎料主要还是传统的锡一铅钎料,不过含铅量在逐渐下降。可见国内电子器件钎料无铅化已经起步,然而实现完全无铅化还有一段历程。
- 林鹏杨思佳
- 关键词：电子器件无铅钎料
