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石璐璐

作品数：2 被引量：26H指数：2
供职机构：清华大学信息科学技术学院微电子学研究所更多>>
发文基金：国家科技重大专项更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 1篇凸点
  • 1篇系统级封装
  • 1篇节距
  • 1篇晶圆
  • 1篇互连
  • 1篇光刻
  • 1篇硅晶
  • 1篇硅晶圆
  • 1篇厚胶光刻
  • 1篇封装
  • 1篇SIP
  • 1篇铜

机构

  • 2篇清华大学
  • 1篇中国科学院微...
  • 1篇江苏长电科技...

作者

  • 2篇刘子玉
  • 2篇蔡坚
  • 2篇王谦
  • 2篇石璐璐
  • 1篇曹立强
  • 1篇胡杨
  • 1篇陈灵芝

传媒

  • 1篇清华大学学报...
  • 1篇电子工业专用...

年份

  • 1篇2014
  • 1篇2012
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
硅晶圆上窄节距互连铜凸点被引量：2
2014年
为了满足日益减小的互连节距需求,该文研究了晶圆上窄节距铜凸点的成型技术。铜凸点成型主要包括溅射凸点下金属化层(under bump metallization,UBM)、厚胶光刻、电镀、去胶、刻蚀UBM等。通过研究甩胶、前烘、曝光、显影、后烘等技术参数,优化了正性光刻胶AZ4620的厚胶光刻工艺,并通过理论分析验证了其合理性。同时,进行了湿法腐蚀和干法刻蚀UBM的对比实验,得到了用于超窄节距凸点去除UBM的不同方法。最终获得了节距20μm、直径10μm、高度10μm的凸点,侧壁垂直度达到83.95°;并采用剪切力测试方法表征晶圆上铜凸点强度的分布特点,得到剪切强度接近体材料的剪切强度。
刘子玉蔡坚王谦程熙云石璐璐
关键词：厚胶光刻
系统级封装(SiP)技术研究现状与发展趋势被引量：24
2012年
系统级封装(System in Package,SiP)已经成为重要的先进封装和系统集成技术,是未来电子产品小型化和多功能化的重要技术路线,在微电子和电子制造领域具有广阔的应用市场和发展前景,发展也极为迅速。对目前SiP技术的研究现状和发展趋势进行了综述,重点关注了国际上半导体产业和重要的研究机构在SiP技术领域的研究和开发,对我国SiP技术的发展做了简单的回顾和展望。
胡杨蔡坚曹立强陈灵芝刘子玉石璐璐王谦
关键词：系统级封装
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