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武恒文

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：南通大学理学院更多>>
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合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇热阻
  • 1篇锡膏
  • 1篇结温
  • 1篇键合
  • 1篇键合材料
  • 1篇光衰
  • 1篇白光
  • 1篇白光LED

机构

  • 1篇南通大学

作者

  • 1篇缪建文
  • 1篇宋国华
  • 1篇严小蕾
  • 1篇武恒文

传媒

  • 1篇半导体技术

年份

  • 1篇2009
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
键合材料对1W白光LED性能的影响
2009年
对采用银浆和250℃、130℃度高、低温锡膏作为芯片键合材料的1W白光LED结温、热阻和光衰进行了对比研究。研究结果表明,与采用银浆作为芯片键合材料的LED相比,采用锡膏作为芯片键合材料的1W白光LED的结温下降了10℃以上,热阻也相应下降了约10K/W;两种键合材料的1W白光LED初始光通量基本没有差别,在光衰试验中,初期均存在光通量提高现象。在环境温度58℃时,工作1400h之后,光通量才开始小于初始光通量;在工作2880h之后,两种键合材料的1W白光LED光衰相差6%。
缪建文宋国华严小蕾武恒文桂旭
关键词：结温热阻光衰键合材料锡膏
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