李锋
- 作品数：2 被引量：6H指数：1
- 供职机构：华宇职业技术学院更多>>
- 相关领域：自动化与计算机技术金属学及工艺更多>>
- 基于Pro/E的吊钩有限元分析被引量：6
- 2010年
- 有限元作为一种融力学分析和计算机技术与一体的数值分析方法,已经广泛应用于工程技术各个领域。主要介绍了有限元分析的理论,并以吊钩为例,说明有限元分析的过程和有限元分析软件的应用。首先在Pro/E零件模式中对吊钩进行三维实体建模,在Pro/MECHANICA模块下进行吊钩有限元分析的前处理和具体有限元计算。并将分析的结果以网格和色彩云图的形式表现出来。通过将分析的结果与实际材料特性相比较,确定吊钩在额定载荷下的受力变形情况,预防意外的发生。
- 李锋权延慧
- 关键词：PRO/E有限元分析吊钩加载
- Bi对Sn-0.3Ag-0.7Cu-xBi/Ni焊点IMC的影响
- 2011年
- 无铅钎料和基板间金属间化合物(IMC)的生长对元器件的可靠性有重要影响。使用Sn-0.3Ag-0.7Cu-xBi无铅钎料与Ni盘进行焊接,并对焊点进行了180℃时效试验,时效时间分别为0、24、96、216和384h。采用金相显微镜、扫描电镜和能谱仪观察分析了钎料与Ni界面IMC的生长及形貌变化,并对其焊点IMC层Ni的分布进行了分析,同时对其界面生长速率进行了拟合。结果表明:Sn-0.3Ag-0.7Cu焊料与Ni焊盘之间的IMC是棒状的(CuxNi1-x)6Sn5,Bi的加入并没有起到很好的抑制作用,而是随着Bi含量的增加IMC先增加后减少。Sn-0.3Ag-0.7Cu/Ni焊点IMC中Ni的平均含量(wNi)分为15%、5%两区域,由近Ni向钎料基体方向呈下降趋势。但是Sn-0.3Ag-0.7Cu-3.0Bi/Ni焊点IMC中Ni的平均含量在7%左右。时效后IMC层的厚度会随着老化时间的延长而增加,但是Sn-0.3Ag-0.7Cu-xBi/Ni焊点由于Bi的析出IMC增长得缓慢;Sn-0.3Ag-0.7Cu/Ni焊点(CuxNi1-x)6Sn5中15%Ni的含量区域逐渐过渡到5%区域,但是Sn-0.3Ag-0.7Cu-xBi/Ni焊点IMC中Ni的平均含量维持9%较时效前有所增加。通过生长速率计算,Sn-0.3Ag-0.7Cu-xBi/Ni焊点IMC的生长速率随着Bi含量的增加而减少。
- 权延慧李锋
- 关键词：回流焊焊点金属间化合物时效
