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庄才华

作品数：1 被引量：5H指数：1
供职机构：上海交通大学机械与动力工程学院更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：理学一般工业技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇一般工业技术
  • 1篇理学

主题

  • 1篇排队网
  • 1篇排队网络
  • 1篇网络
  • 1篇芯片
  • 1篇封装
  • 1篇封装系统

机构

  • 1篇清华大学
  • 1篇上海交通大学

作者

  • 1篇郑力
  • 1篇江志斌
  • 1篇庄才华
  • 1篇李娜

传媒

  • 1篇上海交通大学...

年份

  • 1篇2010
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
芯片封装系统两环闭型排队网络模型性能解析被引量：5
2010年
研究了芯片制造封装生产线上由于存在多种运输车辆而形成的两环闭型排队网络模型,在考虑制造系统随机特性的基础上,构建了问题的数学模型,并提出一种重叠式分解迭代解析算法,获得了系统的产率解析结果.仿真实验和生产应用表明,该算法是有效的.
李娜江志斌郑力庄才华
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共1页<1>
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