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周萍

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：中国科学院更多>>
发文基金：上海-AM基金国家重点基础研究发展计划更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇电阻
  • 1篇电阻温度系数
  • 1篇退火
  • 1篇退火行为
  • 1篇热敏材料
  • 1篇非晶硅
  • 1篇掺磷

机构

  • 1篇中国科学院
  • 1篇中国科学院研...

作者

  • 1篇李铁
  • 1篇王跃林
  • 1篇刘文平
  • 1篇马铁英
  • 1篇周萍

传媒

  • 1篇功能材料与器...

年份

  • 1篇2007
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
热敏材料掺磷非晶硅的退火行为
2007年
本文对PECVD制备的红外热敏材料掺磷非晶硅薄膜的两个关键热电参数-红外吸收系数和电阻温度系数-采用红外透射谱、拉曼谱和电阻率测量进行了深入的研究。实验结果表明,对样品进行退火30 min后,薄膜结构可以达到稳定;随着退火温度的增加,样品的红外透射率下降;当退火温度达到700℃时,薄膜完全晶化;与此同时,电阻率和电阻温度系数随掺杂浓度和退火温度的增加而减小。根据Lu的模型,对这些现象进行了解释并给出了制备和退火的优化条件。
马铁英李铁周萍刘文平王跃林
关键词：非晶硅退火电阻温度系数
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