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陈侃

作品数：1 被引量：1H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇微波

机构

  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 1篇王辰
  • 1篇郑冬侠
  • 1篇陈侃

传媒

  • 1篇电子与封装

年份

  • 1篇2016
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
一种混合工艺型微波密封腔体的研制被引量：1
2016年
射频连接器在集成电路中的应用越来越广泛,射频连接器界面的复杂性决定了具有射频绝缘子的腔体的加工难度。介绍了一种兼具馈电绝缘子及射频绝缘子的微波密封腔体的研制。根据该产品结构特点和技术要求,抛弃了以往单一方法的制造工艺,结合了烧结与焊接的工艺特点,使用了混合工艺加工,解决了模具设计及工艺问题。经测试,该密封腔体中射频绝缘子电压驻波比(VSWR)小于1.2@40 GHz,插入损耗≤0.7 d B,泄漏率≤1×10^(-3)Pa·cm^3/s。
王辰陈侃郑冬侠
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