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孙亚男

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：武汉光电国家实验室更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇冶金结合
  • 1篇射频识别
  • 1篇芯片
  • 1篇芯片封装
  • 1篇封装
  • 1篇RFID芯片
  • 1篇超声

机构

  • 1篇华中科技大学
  • 1篇武汉光电国家...

作者

  • 1篇吴懿平
  • 1篇安兵
  • 1篇蒋青青
  • 1篇张加波
  • 1篇孙亚男

传媒

  • 1篇电子工艺技术

年份

  • 1篇2011
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
RFID芯片超声倒装封装技术研究
2011年
超声倒装是近年来芯片封装领域中快速发展的一种倒装技术,具有连接强度高、接触电阻低、可靠性高、低温下短时完成和成本低的优势,特别适合较少凸点的RFID芯片封装。在镀Ni/Au铜基板上进行了RFID芯片超声倒装焊接实验,金凸点与镀Ni/Au铜基板之间实现了冶金结合,获得了良好的力学与电气性能,满足射频要求。
张加波安兵孙亚男蒋青青吴懿平
关键词：射频识别芯片封装冶金结合
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共1页<1>
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