您的位置: 专家智库 > >

文献类型

  • 5篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 1篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 3篇顶面
  • 3篇信号
  • 3篇信号连接
  • 3篇片式
  • 3篇腔体
  • 3篇微波信号
  • 3篇互联
  • 3篇互联技术
  • 3篇基板
  • 3篇T/R
  • 3篇T/R组件
  • 2篇射频
  • 2篇组件
  • 2篇组件技术
  • 2篇利用效率
  • 2篇插接件
  • 1篇多通道
  • 1篇有源相控阵
  • 1篇有源相控阵雷...
  • 1篇相控阵

机构

  • 6篇中国电子科技...

作者

  • 6篇郝金中
  • 6篇张瑜
  • 6篇周扬
  • 5篇赵瑞华
  • 5篇王磊
  • 3篇李增路
  • 3篇宋学峰
  • 2篇汤晓东
  • 2篇白锐

传媒

  • 1篇电讯技术

年份

  • 1篇2024
  • 1篇2021
  • 3篇2019
  • 1篇2015
6 条 记 录,以下是 1-6
排序方式:
信号连接用三维垂直互联结构及方法
本发明提供了一种信号连接用三维垂直互联结构,属于芯片封装微波信号互联技术领域,包括盒体、上基板、下基板及至少一个用于信号连接的引线,盒体的正面设置有开口朝上并用于容纳上基板的上腔体,反面设置有开口朝下并用于容纳下基板的下...
张瑜郝金中周扬赵瑞华李增路王磊宋学峰王飞王海涛
文献传递
瓦片式T/R组件及其设计方法
本发明适用于射频微波组件技术领域,提供了一种瓦片式T/R组件及其设计方法,包括:金属盒体,上侧面开设有第一凹槽,N*N个用于放置射频插接件的通道分布设置在第一凹槽周围;N*N个通道构成对称分布的M个区域,任一区域与不同方...
张瑜郝金中周扬王磊赵瑞华白锐汤晓东
文献传递
信号连接用三维垂直互联结构
本实用新型提供了一种信号连接用三维垂直互联结构,属于芯片封装微波信号互联技术领域,包括盒体、上基板、下基板及至少一个用于信号连接的引线,盒体的正面设置有开口朝上并用于容纳上基板的上腔体,反面设置有开口朝下并用于容纳下基板...
张瑜郝金中周扬赵瑞华李增路王磊宋学峰王飞王海涛
文献传递
瓦片式T/R组件
本发明适用于射频微波组件技术领域,提供了一种瓦片式T/R组件,包括:金属盒体,上侧面开设有第一凹槽,N*N个用于放置射频插接件的通道分布设置在所述第一凹槽周围;N*N个通道构成对称分布的M个区域,任一区域与不同方向上相邻...
张瑜郝金中周扬王磊赵瑞华白锐汤晓东
文献传递
信号连接用三维垂直互联结构及方法
本发明提供了一种信号连接用三维垂直互联结构,属于芯片封装微波信号互联技术领域,包括盒体、上基板、下基板及至少一个用于信号连接的引线,盒体的正面设置有开口朝上并用于容纳上基板的上腔体,反面设置有开口朝下并用于容纳下基板的下...
张瑜郝金中周扬赵瑞华李增路王磊宋学峰王飞王海涛
一种宽带多通道瓦片式T/R组件的研制被引量:12
2015年
介绍了一种多通道瓦片式T/R组件的研制方法和关键技术。针对组件结构尺寸紧张、工作频率高且频带宽的要求,提出了一种新的高集成T/R组件三维立体组装方法,同时采用了多功能单片微波集成电路(MMIC)芯片技术、多芯片组装(MCM)技术提高集成度。通过对组件的热设计和密封性设计,确保了组件使用的长期可靠性。成功研制出尺寸为41.8 mm×8 mm×8.2 mm、质量不超过13 g的瓦片式T/R组件,具有4个收发通道,每个通道包含6位数控移相器和6位数控衰减器。该组件集成度高、散热性好、可靠性高,较传统T/R组件在尺寸和重量上具有突破性的优势,大大减小了雷达尺寸,使其更好地满足高性能共形有源相控阵雷达的需要。
郝金中张瑜周扬
关键词:T/R组件宽带多通道
共1页<1>
聚类工具0