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周扬
作品数:
6
被引量:12
H指数:1
供职机构:
中国电子科技集团第十三研究所
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相关领域:
电子电信
自动化与计算机技术
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合作作者
张瑜
中国电子科技集团第十三研究所
郝金中
中国电子科技集团第十三研究所
王磊
中国电子科技集团第十三研究所
赵瑞华
中国电子科技集团第十三研究所
宋学峰
中国电子科技集团第十三研究所
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信号连接用三维垂直互联结构及方法
本发明提供了一种信号连接用三维垂直互联结构,属于芯片封装微波信号互联技术领域,包括盒体、上基板、下基板及至少一个用于信号连接的引线,盒体的正面设置有开口朝上并用于容纳上基板的上腔体,反面设置有开口朝下并用于容纳下基板的下...
张瑜
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瓦片式T/R组件及其设计方法
本发明适用于射频微波组件技术领域,提供了一种瓦片式T/R组件及其设计方法,包括:金属盒体,上侧面开设有第一凹槽,N*N个用于放置射频插接件的通道分布设置在第一凹槽周围;N*N个通道构成对称分布的M个区域,任一区域与不同方...
张瑜
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周扬
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信号连接用三维垂直互联结构
本实用新型提供了一种信号连接用三维垂直互联结构,属于芯片封装微波信号互联技术领域,包括盒体、上基板、下基板及至少一个用于信号连接的引线,盒体的正面设置有开口朝上并用于容纳上基板的上腔体,反面设置有开口朝下并用于容纳下基板...
张瑜
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瓦片式T/R组件
本发明适用于射频微波组件技术领域,提供了一种瓦片式T/R组件,包括:金属盒体,上侧面开设有第一凹槽,N*N个用于放置射频插接件的通道分布设置在所述第一凹槽周围;N*N个通道构成对称分布的M个区域,任一区域与不同方向上相邻...
张瑜
郝金中
周扬
王磊
赵瑞华
白锐
汤晓东
文献传递
信号连接用三维垂直互联结构及方法
本发明提供了一种信号连接用三维垂直互联结构,属于芯片封装微波信号互联技术领域,包括盒体、上基板、下基板及至少一个用于信号连接的引线,盒体的正面设置有开口朝上并用于容纳上基板的上腔体,反面设置有开口朝下并用于容纳下基板的下...
张瑜
郝金中
周扬
赵瑞华
李增路
王磊
宋学峰
王飞
王海涛
一种宽带多通道瓦片式T/R组件的研制
被引量:12
2015年
介绍了一种多通道瓦片式T/R组件的研制方法和关键技术。针对组件结构尺寸紧张、工作频率高且频带宽的要求,提出了一种新的高集成T/R组件三维立体组装方法,同时采用了多功能单片微波集成电路(MMIC)芯片技术、多芯片组装(MCM)技术提高集成度。通过对组件的热设计和密封性设计,确保了组件使用的长期可靠性。成功研制出尺寸为41.8 mm×8 mm×8.2 mm、质量不超过13 g的瓦片式T/R组件,具有4个收发通道,每个通道包含6位数控移相器和6位数控衰减器。该组件集成度高、散热性好、可靠性高,较传统T/R组件在尺寸和重量上具有突破性的优势,大大减小了雷达尺寸,使其更好地满足高性能共形有源相控阵雷达的需要。
郝金中
张瑜
周扬
关键词:
T/R组件
宽带
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