刘恩福
- 作品数：3 被引量：24H指数：2
- 供职机构：中国电子科技集团第十四研究所更多>>
- 相关领域：电子电信一般工业技术金属学及工艺更多>>
- 电子设备三维布线工艺技术应用研究被引量：22
- 2011年
- 电子设备传统的工艺布线主要是根据实物及其接线关系构建线束,绘制二维平面图,在样板上制作线束。因应电子设备模块化、集成化和批量化的发展趋势,介绍了在Pro/E软件制作三维图的基础上进行三维布线构建数字化样机,并与二维布线比较,分析了三维布线对电子设备带来的影响,介绍了三维布线工艺的应用研究情况。
- 周三三刘恩福
- 关键词：数字化样机三维布线
- 聚砜材料开裂原因探究与解决对策被引量：2
- 2008年
- 聚砜材料在电子变压器骨架、高压插座壳、绝缘衬套、基座等零件的制造中有广泛的应用。但是,聚砜开裂问题长期以来一直困扰着成品生产,低合格率严重影响了生产计划周期,大幅增加了生产成本。文中对聚砜材料开裂的原因进行了细致分析与深入探究,并通过一系列试验研究,寻求解决材料开裂和提高零件加工合格率的方法与对策。
- 刘恩福张其政邹祥答邦宁
- 关键词：开裂
- 无铅手工焊接及常见缺陷
- 2019年
- 软钎焊接是实现电子产品元器件装配与电气连接的主要生产工艺,软钎焊点的质量是决定电子产品质量和性能的重要因素。无铅焊料种类丰富,对应多种焊接温度,无铅焊接可以提供更大的焊接温度梯度,是解决高度集成的电气装焊问题的有效手段。为了在手工焊接过程中获得高质量的无铅焊点,研究了手工焊接的热能量传导方式,研究了手工焊接的基本步骤,研究了常见无铅焊料的组成及选用情况,得出了无铅焊接温度高、工艺窗口小等技术难点。分析了常见焊接缺陷特征及成因,在工艺参数、工具选用等方面提出了焊接质量提升的若干措施。对提高无铅手工焊接成品率,分析焊接质量原因,减少并消除使用无铅焊料进行手工焊接时出现的质量问题,具有指导作用和借鉴意义。
- 刘恩福成猛张其政
- 关键词：无铅焊料可靠性电子装备
