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陶鑫

作品数：2 被引量：2H指数：2
供职机构：重庆工学院材料科学与工程学院材料界面物理化学研究所更多>>
发文基金：重庆市自然科学基金教育部留学回国人员科研启动基金更多>>
相关领域：一般工业技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇一般工业技术

主题

  • 2篇润湿
  • 2篇润湿性
  • 2篇树脂
  • 2篇铜基
  • 2篇铜基材料
  • 2篇接触角
  • 2篇环氧
  • 2篇环氧树脂
  • 2篇基材
  • 1篇液态
  • 1篇树脂基
  • 1篇树脂基材料
  • 1篇固化剂

机构

  • 2篇重庆工学院
  • 2篇重庆科技学院

作者

  • 2篇杨仁辉
  • 2篇刘兰霄
  • 2篇肖锋
  • 2篇傅亚
  • 2篇廖伟
  • 2篇陶鑫

传媒

  • 1篇功能材料
  • 1篇材料工程

年份

  • 2篇2007
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
液态树脂基材料与铜基材料的界面润湿现象分析被引量：2
2007年
采用静滴法观察了液态树脂基材料与铜基材料的界面润湿现象，测定了298-363K温度范围内的接触角，计算了附着功。结果表明：接触角随时间呈下降趋势，基板表面粗糙度对接触角的影响较大，在表面粗糙度较小时，接触角随时间下降较快，平衡接触角较小；初始接触角和平衡接触角均随树脂基材料中环氧树脂含量的增加而降低；升高温度使接触角的变化速率加快，加入树脂后的液体的平衡接触角对温度更加敏感；附着功随着时间的延长逐渐增加，但随着温度的上升而减小。
肖锋陶鑫廖伟刘兰霄杨仁辉傅亚
关键词：环氧树脂接触角润湿性
环氧树脂-固化剂混合液体与铜基材料的润湿性能研究被引量：2
2007年
　　采用静滴法观察了液态纯固化剂和20%树脂-80%固化剂混合液体与铜基材料的润湿行为,测定了298～363K温度范围内的接触角,评价了两种液体与铜基材料的润湿性。结果表明,接触角随时间呈下降趋势,初始接触角随着试样中环氧树脂比例的增加而降低,温度对固化剂平衡接触角的影响较小。在同样的温度条件下,加入树脂后的液体的平衡接触角小于纯固化剂的平衡接触角。
肖锋廖伟陶鑫刘兰霄杨仁辉傅亚
关键词：环氧树脂接触角润湿性
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共1页<1>
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