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袁铮

作品数:4 被引量:5H指数:2
供职机构:湖南大学材料科学与工程学院更多>>
发文基金:湖南省自然科学基金国家自然科学基金浙江省自然科学基金更多>>
相关领域:一般工业技术化学工程理学更多>>

文献类型

  • 4篇中文期刊文章

领域

  • 2篇化学工程
  • 2篇一般工业技术
  • 1篇理学

主题

  • 2篇微观结构
  • 2篇互穿网络
  • 2篇互穿网络结构
  • 2篇MOSI
  • 2篇MOSI2
  • 1篇导电性能
  • 1篇电性能
  • 1篇熔渗
  • 1篇铁氧体
  • 1篇力学性能
  • 1篇纳米
  • 1篇纳米铁氧体
  • 1篇壳结构
  • 1篇光催化
  • 1篇光催化活性
  • 1篇核壳
  • 1篇核壳结构
  • 1篇复合材料
  • 1篇高温氧化
  • 1篇SIX

机构

  • 4篇湖南大学
  • 2篇中国计量大学
  • 1篇合肥水泥研究...

作者

  • 4篇高朋召
  • 4篇袁铮
  • 3篇肖汉宁
  • 2篇刘小磐
  • 1篇李冬云
  • 1篇郭文明

传媒

  • 2篇中国陶瓷工业
  • 1篇陶瓷学报
  • 1篇湖南大学学报...

年份

  • 1篇2020
  • 1篇2019
  • 2篇2017
4 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
核壳结构纳米铁氧体复合材料的制备及其光催化活性的研究进展被引量:1
2017年
综述了近十年来,核壳结构纳米铁氧体复合材料的制备及其光催化性能影响因素方面的研究成果,主要阐述了几种常见的核壳结构纳米铁氧体材料及其制备方法,探讨了壳层结构、厚度和热处理温度等因素对纳米铁氧体复合材料光催化性能的影响及相关机理,并对下一步的研究工作进行了展望。
黄智博郑航博高朋召程磊袁铮李冬云
关键词:纳米铁氧体核壳结构光催化活性
熔渗温度和熔渗相组成对三维互穿网络结构(Mo,Ti)Six-RSiC复合材料组成、微观结构、力学和热学性能的影响被引量:2
2020年
以RSiC为基体,通过MoSi2-Si-Ti合金活化熔渗(AMMI)工艺来制备三维互穿网络结构的(Mo,Ti)Six-RSiC复合材料。采用XRD、SEM、力学性能、热膨胀测试等方法研究了熔渗温度和熔渗相组成对复合材料组成、微观结构,力学和热膨胀系数等性能的影响。结果表明:采用AAMI法可获得具有三维互穿网络结构的(Mo,Ti)XSi2-RSiC复合材料,材料的组成主要为SiC、Si、TiSi2和(Mo0.2Ti0.8)Si2;随预熔配方中MoSi2含量和熔渗温度的增加,复合材料的室温力学性能均先增大后减小,采用MoSiTi-2配方1700℃熔渗所得复合材料的力学性能最佳,其弯曲强度、弹性模量和断裂韧性分别为136.8MPa、217.3GPa和2.45MPa·m^1/2,相比基体分别提高约44%,158%和75%;MoSiTi-2-S2.6-1700在1200℃的热膨胀系数约为4.51×10^-6℃^-1,且基体密度对复合材料CTE的影响高于熔渗相组成;随温度升高,复合材料的弯曲强度增加,1400℃时,其弯曲强度为189.4MPa,比室温提高了约38%;随氧化时间增加,MoSiTi-2-S2.6-1700的室温力学性能先增加后降低,氧化60h时,材料的弯曲强度和弹性模量达到最大,分别为146.8MPa和212.08GPa,与未氧化试样相比提高了约16.2%和51.7%,即使氧化100h,材料的力学性能仍高于初始值。
高朋召袁铮郭文明刘小磐谢志勇许涛肖汉宁
关键词:微观结构
高温氧化时间对MoSi_2-RSiC复合材料组成、微观结构和性能的影响被引量:2
2017年
探讨了氧化时间对MoSi_2-RSiC复合材料组成、微观形貌、力学性能和导电性能的影响.结果表明:复合材料氧化主要在外表面生成致密的SiO_2层;材料的力学性能随氧化时间的延长先增大后减小,MS-2.62的抗弯强度和弹性模量在氧化40h后达到最大值,分别为146.03 MPa和239.49GPa,氧化100h后,三种材料的力学性能数据仍高于氧化前;随氧化时间的延长,材料的体积电阻率先减小后趋于平缓,MS-2.62氧化100h后的体积电阻率约为50mΩ·cm,比氧化前减小42%,影响因子的计算表明这种变化可能源于MoSi_2发生塑性变形而减少了复合材料中MoSi_2和RSiC相界面处的微裂纹数量,在一定程度上有利于MoSi_2材料导电性能的充分发挥.
高朋召吕华南徐墨雨袁铮李冬云肖汉宁
关键词:高温氧化力学性能电性能
三维互穿网络结构MoSi_2-RSiC复合材料导电行为的影响因素研究被引量:1
2019年
本文以再结晶碳化硅(RSiC)为基体,分别采用直接熔渗(MI)和前驱体浸渍裂解(PIP)-直接熔渗法(MI)来制备了MoSi_2-RSiC复合材料,探究了熔渗温度、基体密度和制备工艺对复合材料组成、微观结构和导电性能的影响。进而引入半定量计算和改进型混合规则探讨了复合材料导电行为的影响因素。结果表明:不同方法制备的MoSi_2-RSiC复合材料均为三维互穿网络结构,且PIP-MI法所制备的复合材料中,基体RSiC与MoSi_2界面结合性良好;两种复合材料的体积电阻率都随基体密度的降低和熔渗温度的升高而降低,MS-2.30-2050的体积电阻率为9.67×10^(-3)Ω·cm,为对应基体的1/1180。互穿网络结构对复合材料导电行为的影响较大,当基体密度为2.62 g/cm^3,I1为0.64;界面结合性对复合材料导电行为的影响主要受界面层厚度以及熔渗相体积分数的共同影响,其影响因子先增加后降低。复合材料中三维互穿网络结构对体积电阻率的影响高于界面结合性。
袁铮程磊刘小磐高朋召徐墨雨肖汉宁
关键词:导电性能
共1页<1>
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