王兴伟
- 作品数：2 被引量：1H指数：1
- 供职机构：中国振华电子集团有限公司更多>>
- 发文基金：贵州省省长基金更多>>
- 相关领域：冶金工程一般工业技术电气工程更多>>
- 电化学Ta_2O_5薄膜漏电流机理的研究进展
- 2013年
- 介绍了阳极Ta2O5薄膜的电化学形成机理,并重点分析了电化学形成的Ta2O5薄膜漏电流机理的研究进展。描述了影响电化学Ta2O5薄膜生长的关键因素,包括氧含量、杂质缺陷和薄膜晶化等;分析了Ta2O5薄膜漏电流机理,如空间电荷限制电流(SCLC)、Fowler-Nordheim(F-N)导电机理、Pool-Frenkel(PF)发射、Schottky(S)发射等。最后展望了降低电化学Ta2O5薄膜材料的漏电流的理论及技术发展前景,Ta2O5薄膜后期的热处理、高分子增强塑性和复合薄膜技术等方面的新技术的应用将值得期待。
- 石维杨邦朝张选红方鸣马建华李玮王兴伟
- 关键词：钽电解电容器漏电流
- 烧结时间对多孔钽金属结构的影响(英文)被引量：1
- 2015年
- 采用高比容钽粉(<0.45μm)通过真空烧结的方法制备了多孔钽金属,研究了在1150℃条件下烧结保温的时间(10,20,30,40,50 min)对多孔钽金属的微观结构以及孔隙性质的影响。实验发现多孔钽金属的孔隙率在50%(体积分数)附近,其积累体积大小分布为0.08 cm3/g
- 石维杨邦朝张选红马建华潘其凤王兴伟
- 关键词：烧结温度微观结构孔隙率
