针对高温(200℃)测井仪器中的微弱电压信号检测问题,设计一种测量放大电路,包括由并联仪用放大器组成的主放大器、带通滤波器和差分输出电路。实验表明:该电路输入信号幅度范围为40 n V^10μV,频带为500 k Hz^1 MHz,接收电路增益为92 d B,可在环境温度为200℃时可靠工作,信号频带内增益随温度变化小于0.5 d B,满足实际测量要求。实验结果与理论分析和数值计算相符合,可以为高温(>200℃)测井仪器中的微弱电压信号测量技术领域的研究工作提供参考。
针对温度高达200℃时测井仪器与地面系统间通讯的可靠性与实时性问题,应用1种可显著降低封装热阻的封装技术,从系统硬件结构、热仿真设计、等效热阻计算等环节进行关键设计,实现了1种耐温最高可达200℃的以DSP+FPGA为基本构架的高速数据处理系统级封装(system in package,SiP)器件,并以该数据处理系统级封装器件所构成的1553B总线编解码通讯电路为硬件平台,在不同测试温度进行测试,结果表明,所设计的器件能很好地实现在高达200℃的高温环境中的数据处理功能。
