张魁
- 作品数：5 被引量：7H指数：2
- 供职机构：国家半导体器件质量监督检验中心更多>>
- 相关领域：电子电信航空宇航科学技术更多>>
- 放大器IP3和OP3参数测量方法研究
- 2020年
- 在微波多载波通信系统中,三阶交调截点功率电平IP3和OP3参数是衡量器件线性度和失真性能的重要指标。因此,准确测量IP3和OP3参数的大小显得尤为重要。本文以MINI Circuits公司的ERA-3型放大器为例来研究测试这两个参数的精确方法,提出了一种综合数据计算和图像数据处理的思路:首先精确的测试器件的OP3参数,然后使用最小二乘法拟合放大器的基频曲线计算IP3参数。实践证明,该方法能准确测试器件的OP3和IP3参数。
- 冉红雷张魁张魁尹丽晶
- 关键词：放大器IP3
- 堆叠结构BGA焊接可靠性评价方法被引量：4
- 2021年
- 设计了基于实时监测菊花链拓扑结构动态电阻的叠层球栅阵列封装(BGA)焊接可靠性评价方法,使用该方法研究叠层器件BGA焊接互连结构的环境可靠性。以基于硅通孔(TSV)技术的BGA互连的硅基双层器件为例,首先通过有限元仿真确定叠层器件各层焊点在-55~125℃条件下的应变和应力,并根据应变和应力将每一叠层焊点划分为敏感焊点和可靠焊点;然后将敏感焊点通过器件键合焊盘、键合丝、TSV、垂直过孔、可靠焊点和PCB布线相连接形成菊花链。由于敏感焊点是菊花链的薄弱环节,可以通过监测菊花链电阻变化来研究叠层器件的环境可靠性,并以此为基础设计了堆叠结构BGA产品焊接可靠性试验系统。该方法简单高效,能快速解决常规失效分析方法无法检测的BGA虚焊接、微小缺陷等问题。
- 冉红雷韦婷张魁张魁黄杰赵海龙赵海龙
- 关键词：菊花链动态监测
- 结构分析技术在外壳评价中的应用被引量：3
- 2017年
- 结构分析是一种重要的电子元器件可靠性评估方法。通过结构分析可以评估元器件内是否存在潜在的缺陷,为元器件的固有质量和固有可靠性的判断提供重要的依据。介绍了结构分析的一般技术流程,并将其应用于某型号半导体器件外壳的结构分析工作中,最后给出了有关结构分析工作的几点建议。
- 柳华光张魁黄杰
- 关键词：可靠性评估
- 固态微波功率器件应用验证技术研究
- 2017年
- 电子元器件应用验证是一种新的工程应用质量保证体系。它以元器件的工程应用为目的,通过多级验证的方式,来评估元器件的可靠性、成熟度以及工程可用度。该文结合我中心已进行的应用验证工作经验,给出了器件级应用验证的三个组成部分及每个部分包含的评价要素。对某款Ga N功率器件进行了器件级应用验证,给出了具体评价要素及验证项目,列出了需补充进行的电参数测试项目,描述了主要试验项目的试验方法,最后给出了器件验证结论。
- 柳华光张魁黄杰
- MEMS惯性测量组合失效分析
- 2018年
- MEMS惯性测量组合是制导系统的关键部件,其失效将给整个系统带来严重的后果。针对某一MEMS惯性测量组合的失效现象,列出失效故障树,准确地定位了失效部位,最后分析了其失效原因。对分析过程进行了详细描述,以期对同类产品开展失效分析工作提供借鉴作用。
- 柳华光张魁黄杰
- 关键词：MEMS故障树
