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黄漫国

作品数：9 被引量：0H指数：0
供职机构：北京瑞赛长城航空测控技术有限公司更多>>
相关领域：一般工业技术电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 9篇中文专利

领域

  • 1篇电子电信
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 3篇芯片
  • 3篇感器
  • 3篇传感
  • 3篇传感器
  • 2篇倒装焊
  • 2篇倒装焊接
  • 2篇电缆
  • 2篇润湿
  • 2篇塑封
  • 2篇碎屑
  • 2篇同轴
  • 2篇同轴电缆
  • 2篇燃烧室
  • 2篇中子
  • 2篇中子辐照
  • 2篇铠装
  • 2篇铠装电缆
  • 2篇耐受
  • 2篇晶格
  • 2篇静电

机构

  • 9篇北京瑞赛长城...
  • 9篇中国航空工业...
  • 8篇中航高科智能...
  • 1篇北京长城航空...

作者

  • 9篇黄漫国
  • 1篇刘德峰

年份

  • 1篇2023
  • 2篇2022
  • 1篇2021
  • 1篇2020
  • 2篇2019
  • 1篇2018
  • 1篇2017
共 9 条 记 录，以下是 1-9
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排序方式：
一种芯片的倒装焊接封装结构及其方法
本发明涉及一种芯片的倒装焊接封装结构，封装结构包括芯片、塑封、焊料和基板；所述芯片底面由焊料形成微凸点，微凸点开有盲孔；基板设置有铜柱，所述导电柱插接在所述盲孔中，导电柱的内径与所述盲孔的外径相适配；所述芯片和微凸点均被...
梁晓波张梅菊黄漫国刘冠华
文献传递
一种用于气路的碎屑静电监测传感器
本发明涉及一种用于气路的碎屑静电监测传感器，本发明所述传感器由敏感核头(8)、中枢层(6)和屏蔽外壳(2)构成了一个三同轴传感器，其中，敏感核头(8)用于检测静电信号，与敏感核头(8)、中枢层(6)和屏蔽外壳(2)连接的...
王燕山刘德峰黄漫国刘伟李欣杜平梅
文献传递
一种基于微型晶体晶格参数变化的最高温度测量方法
本发明是一种基于微型晶体晶格参数变化的最高温度测量方法，该方法是在不破坏工件表面状态，且不影响工件正常工作的条件下，通过检测微型晶体晶格参数变化、获取被测工件最高温度的特种测温技术。对中子辐照后的掺氮3C‑SiC晶体进行...
刘德峰李欣黄漫国王燕山张梅菊高云端梁晓波
文献传递
一种用于安装高温及振动条件下光学探头的装置
本发明涉及一种用于安装高温及振动条件下光学探头的装置，用于提高航空发动机燃气在线检测技术的精度及稳定性，属于高温和高振动复杂环境下，探头安装领域。本发明装置包括激光发射装置和激光接收装置两部分。本发明装置平台精密，精度高...
董祥明刘德峰黄漫国刘伟李欣
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一种芯片的倒装焊接封装结构及其方法
本发明涉及一种芯片的倒装焊接封装结构，封装结构包括芯片、塑封、焊料和基板；所述芯片底面由焊料形成微凸点，微凸点开有盲孔；基板设置有铜柱，所述导电柱插接在所述盲孔中，导电柱的内径与所述盲孔的外径相适配；所述芯片和微凸点均被...
梁晓波张梅菊黄漫国刘冠华
文献传递
一种用于气路的碎屑静电监测传感器
本发明涉及一种用于气路的碎屑静电监测传感器，本发明所述传感器由敏感核头(8)、中枢层(6)和屏蔽外壳(2)构成了一个三同轴传感器，其中，敏感核头(8)用于检测静电信号，与敏感核头(8)、中枢层(6)和屏蔽外壳(2)连接的...
王燕山刘德峰黄漫国刘伟李欣杜平梅
一种基于微型晶体晶格参数变化的最高温度测量方法
本发明是一种基于微型晶体晶格参数变化的最高温度测量方法，该方法是在不破坏工件表面状态，且不影响工件正常工作的条件下，通过检测微型晶体晶格参数变化、获取被测工件最高温度的特种测温技术。对中子辐照后的掺氮3C‑SiC晶体进行...
刘德峰李欣黄漫国王燕山张梅菊高云端梁晓波
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一种异形金属基底原位传感器芯片的绝缘层及其制备方法
本发明涉及一种异形金属基底原位传感器芯片的绝缘层及其制备方法。所述绝缘层是在异形金属基底(1)的需要探测的区域上原位制备的，所述绝缘层包括位于所述异形金属基底(1)上的保形氧化铝薄膜层(2)，和位于保形氧化铝薄膜层(2)...
张梅菊刘德峰黄漫国梁晓波张丛春闫博高云端吴怀昊
一种用于安装高温及振动条件下光学探头的装置
本发明涉及一种用于安装高温及振动条件下光学探头的装置，用于提高航空发动机燃气在线检测技术的精度及稳定性，属于高温和高振动复杂环境下，探头安装领域。本发明装置包括激光发射装置和激光接收装置两部分。本发明装置平台精密，精度高...
董祥明刘德峰黄漫国刘伟李欣
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