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荣健

作品数:2 被引量:2H指数:1
供职机构:中国空间技术研究院更多>>
相关领域:金属学及工艺一般工业技术更多>>

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇金属学及工艺
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 1篇点焊
  • 1篇电阻
  • 1篇电阻点焊
  • 1篇时效
  • 1篇碳化硅
  • 1篇铝基
  • 1篇固溶
  • 1篇固溶时效
  • 1篇固溶温度
  • 1篇复合材料
  • 1篇SIC_P/...
  • 1篇残余应力
  • 1篇复合材

机构

  • 2篇中国空间技术...

作者

  • 2篇荣健
  • 2篇李晶
  • 1篇杨耀东
  • 1篇杨耀东

传媒

  • 1篇金属热处理
  • 1篇金属加工(热...

年份

  • 1篇2019
  • 1篇2017
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
电阻点焊焊点断裂原因分析
2017年
某产品部件在多次力学环境验证试验后,在头部点焊附近发生断裂。试验结果表明:该部件材料金相组织,化学成分均满足标准相关要求,对断口进行电镜观察发现明显疲劳条带,结合试验过程及有限元力学模拟验证,对部件断裂的原因进行了综合分析。分析结果表明多次力学试验过程中,该部位所承受的试验载荷均较大,形成较大应力集中,且多次试验形成循环载荷,导致损伤累积,直至发生疲劳断裂失效。
李晶杨耀东荣健
关键词:电阻点焊
固溶温度对SiC_p/Al复合材料组织及残余应力的影响被引量:2
2019年
为了改善性能对铝基碳化硅颗粒增强复合材料进行475~555℃固溶+170℃时效处理,利用X射线衍射法测定其残余应力,结合不同固溶处理温度下的显微组织、断口特征、抗拉强度等,分析了固溶处理温度对铝基碳化硅复合材料组织及残余应力的影响。结果表明:随着固溶温度升高,经固溶时效处理后复合材料中的残余应力先增后减,力学性能改善明显,抗拉强度先升后降。固溶温度提升也有助于改善铝基体与SiC增强颗粒间界面结合效果。
李晶荣健吕海青徐丽霞杨耀东
关键词:固溶时效残余应力
共1页<1>
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