郑振
- 作品数：76 被引量：90H指数：5
- 供职机构：哈尔滨工业大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金哈尔滨市科技攻关计划项目中央高校基本科研业务费专项资金更多>>
- 相关领域：化学工程金属学及工艺文化科学电子电信更多>>
- 一种基于局域电沉积的引线键合焊点结构的制备方法
- 一种基于局域电沉积的引线键合焊点结构的制备方法，属于电子封装技术领域。所述方法如下：对引线材料及焊盘表面进行超声清洗；将引线材料的端头放置在焊盘表面的中心位置；根据焊盘金属种类，选择与之相匹配的金属电沉积溶液，在焊盘与引...
- 郑振王春青孔令超安荣
- 一种金属纳米墨水的原位电还原反应连接方法及其在印刷电子器件中的应用
- 一种金属纳米墨水的原位电还原反应连接方法及其在印刷电子器件中的应用，涉及印刷电子技术领域。一种金属纳米墨水的原位电还原反应连接方法，包括以下步骤：步骤一：将金属盐溶解在溶剂中得到溶液A，将金属纳米导电材料加入溶液A中得到...
- 田艳红王尚杭春进郑振
- 文献传递
- 钼酸盐取代铬酸盐钝化工艺现状
- 简述了钼酸盐钝化取代铬酸盐钝化在不同金属表面处理中的应用,主要涉及到钼酸盐钝化在锌、铝、镁及其合金,还有碳钢、不锈钢、镍等其他金属及合金表面处理中的应用。单一钼酸盐钝化受耐蚀性和成本的影响在工业应用前景不大,钼酸盐与其他...
- 郑振李宁黎德育
- 关键词：钼酸盐无铬钝化钝化工艺金属表面处理锌合金
- 文献传递
- 《微纳加工技术》教学改革与创新能力培养浅谈被引量：2
- 2020年
- 微纳制造的发展对我国产业升级具有重要的战略意义,创新在技术变革中的作用不断凸显。我校电子封装技术专业开设的《微纳加工技术》课程教学过程中存在学生缺乏独立思考、学习主动性不足和创新思维受限等问题。本文为此提出了建立“以学为中心”课堂教学模式,由案例教学启发创新思维,增设开放性考题等一系列教学与考试方法改革建议,从注重知识传授向创新能力培养转变,全方位提高学生对该课程的学习成效。
- 王晨曦安荣郑振田艳红
- 关键词：电子封装微纳加工
- 一种纤维状样品双向拉应力显微拉曼样品台
- 一种纤维状样品双向拉应力显微拉曼样品台，属于拉曼成像实验设备领域。为了解决纤维材料分析中观测点会发生位移且无法保证分析点处于原位的问题。本发明的样品台框架的一条轴线记为基准轴线；第一刻度区、第二刻度区，第一拉伸组件、第二...
- 李雪郑振崔喜平
- 适用于高功率电子器件或组件的电磁感应快速连接方法
- 本发明公开了一种适用于高功率电子器件或组件的电磁感应快速连接方法，所述方法包括如下步骤：步骤S1、对待连接基板焊盘进行表面处理；步骤S2：将键合材料转移至待连接基板焊盘区域并与芯片装配成三明治结构，并施加压强；步骤S3、...
- 刘威吴卓寰王春青安荣郑振田艳红
- 文献传递
- Ni/Ag纳米结构制备及其纳米连接接头性能的研究
- 2020年
- 纳米连接材料可以很好地满足大功率器件的封装要求,由于纳米连接材料微观结构与传统焊盘存在较大差异,导致其在使用过程中存在微观尺度的不兼容。为了更好地实现低温连接高温服役的目的,在传统铜焊盘表面直接电沉积制备了Ni纳米阵列,并对Ni纳米阵列表面化学镀银工艺进行了研究,通过SEM、AFM等手段分析了不同清洗工艺、镀液组成、施镀温度和时间对Ag镀层微观结构的影响。得到的Ni/Ag表面纳米结构与纳米银连接材料进行直接热压烧结连接,接头剪切强度测试结果表明,其剪切强度较铜焊盘接头提高了14倍。
- 郑振郑振王海波王海波王春青王春青
- 关键词：化学镀银剪切强度
- 扫描式电路板焊点虚焊自动检测系统及检测方法
- 扫描式电路板焊点虚焊自动检测系统及检测方法，属于印刷电路板焊点质量离线检测技术领域，具体方案如下：扫描式电路板焊点虚焊自动检测系统，包括振镜式扫描激光器、数码光学显微镜、红外热像仪和计算机，振镜式扫描激光器包括激光头和系...
- 孔令超郑振张威刘威安荣
- 文献传递
- 镀锡钢板钝化工艺的展望被引量：10
- 2010年
- 介绍了镀锡钢板钝化方面的研究现状,其中主要涉及温度、钝化时间、镀锡钢板的表面状态等因素对铬酸盐钝化效果的影响,以及无机酸盐和有机类等无铬钝化技术的发展情况。对镀锡板钝化技术的发展方向和前景进行了分析,认为低铬和无铬钝化技术将成为镀锡钢板钝化技术的重要研究方向。
- 翟运飞李宁郑振黎德育
- 关键词：镀锡钢板钝化铬酸盐无铬钝化
- 电镀锡工艺条件对锡镀层孔隙率的影响被引量：4
- 2012年
- 为了提高镀锡板产品质量,降低生产成本,研究了电镀锡溶液组成、电流密度、温度等电镀工艺条件对镀锡板孔隙率的影响。结果表明:镀锡液各成分对镀锡板孔隙率的影响次序是EN>PSA>ENSA>Sn2+;最优配方是5 g/L ENSA,5 g/L EN,16 g/L PSA,22 g/L Sn2+;随着电流密度从0.5 A/dm2增加到3.0 A/dm2,电沉积的锡晶粒度逐渐细化,孔隙率逐渐降低,至3.0 A/dm2时,锡晶粒度最小,孔隙率也最小;随着镀液温度的升高,镀锡板铁溶出值(PHG)值先减小,后增大,在40℃附近出现了最小值。
- 邹美平李兵虎刘彪郑振李宁
- 关键词：电镀锡孔隙率镀液组成温度电流密度
