杨淑娟
- 作品数：12 被引量：18H指数：3
- 供职机构：北京控制工程研究所更多>>
- 相关领域：金属学及工艺电子电信航空宇航科学技术一般工业技术更多>>
- 一种用于焊接金或金合金的软钎料及其制备方法
- 本发明涉及一种用于焊接金或金合金的软钎料及其制备方法，属于电子器件的软钎焊技术领域。将In、Pb、Ag和InCe中间合金放入石墨或氧化铝坩埚中，在氩气气氛保护下加热，加热温度500～550℃，保温25～35min，浇铸成...
- 李睿丁颖叶壮杨淑娟季俊峰孟令通
- 文献传递
- 一种用于航天器电子产品MAPF-PGA封装器件的加固及解焊方法
- 本发明涉及一种用于航天器电子产品MAPF‑PGA封装器件的加固及解焊方法，属于电子装联工艺技术领域。本发明提出了一种用于MAPF‑PGA封装器件的加固和解焊工艺，通过在器件电装前在本体底部填充环氧胶，在器件电装后在器件本...
- 刘伟杨淑娟吴广东王修利丁颖李宾王鑫华王春雷季俊峰刘晓剑刘超任江燕陈晓东温雅楠苑琳刘英杰谷强于方
- 一种变行程自适应调整准零刚度装置及参数校核方法
- 一种变行程自适应调整准零刚度装置及参数校核方法，包括：积分球、靶标、平行光管、指向测量仪器、扰动源、惯量模拟工装、准零刚度悬吊调整装置、光学气浮平台；积分球、靶标和平行光管安装于气浮台上；积分球提供光源，靶标提供点目标信...
- 李林王立袁利郑然武延鹏龚小雪史广青张承钰曹哲李硕张朋蒋媛媛杨淑娟王艳宝王苗苗
- 文献传递
- 汽相再流焊立碑缺陷的产生原因被引量：1
- 2013年
- 汽相再流焊具有加热效率高,温度均匀性好,加热不受元器件物理结构和几何形状限制等优点,但是汽相再流焊更容易引发立碑缺陷是每个用户必须面对的问题。结合汽相再流焊的工艺特点,建立了片式元件焊接时的受力模型,分析了汽相再流焊导致立碑的自身原因。通过减小汽相升温速率和调高印制板在蒸气层中的位置,有效降低了立碑缺陷的发生概率。
- 王修利丁颖严贵生杨淑娟
- 关键词：温度曲线升温速率
- 汽相再流焊工艺技术研究被引量：3
- 2013年
- 介绍了汽相再流焊的主要工艺特点,分析了汽相再流焊片式元件容易立碑的原因及控制方法,并对温度曲线加热因子与金属间化合物层厚度和焊点组织的关系进行了研究。
- 王修利丁颖严贵生杨淑娟
- 关键词：温度曲线金属间化合物
- 选择性波峰焊工艺技术研究被引量：6
- 2014年
- 阐述了选择性波峰焊技术的特点,并研究了选择性波峰焊的主要工艺参数。选择了试验板进行焊接,通过优化焊接工艺参数,可以有效避免焊点桥连、拉尖等缺陷的产生,对焊点进行X-Ray检查和金相分析,焊点透锡良好,微观组织均匀。
- 严贵生杨淑娟王修利丁颖张彦召
- 关键词：工艺参数金相
- 一种变行程自适应调整准零刚度装置及参数校核方法
- 一种变行程自适应调整准零刚度装置及参数校核方法，包括：积分球、靶标、平行光管、指向测量仪器、扰动源、惯量模拟工装、准零刚度悬吊调整装置、光学气浮平台；积分球、靶标和平行光管安装于气浮台上；积分球提供光源，靶标提供点目标信...
- 李林王立袁利郑然武延鹏龚小雪史广青张承钰曹哲李硕张朋蒋媛媛杨淑娟王艳宝王苗苗
- 文献传递
- AuNi9导电环刷丝的钎料成分改进及性能分析被引量：1
- 2015年
- 采用Sn Pb、In Pb和In Pb Ag三种钎料对航天器控制系统中的Au Ni9刷丝进行了钎焊试验,对钎焊接头的力学性能、断口形貌以及微观组织、化合物相成分进行对比分析,探讨改进后钎料对钎焊接头化合物层形成的影响。结果表明,Sn Pb钎料钎焊Au Ni9刷丝接头区域靠近金合金一侧产生了明显的化合物,主要包括:Au Sn4及Au Ni2Sn4和Ni3Sn4化合物相。In Pb钎料能明显降低钎焊接头脆性,接头区域未发现金属间化合物的产生。InPb Ag钎料不仅能保护铜导线的镀银层,而且钎焊接头还会产生细小的强化相Ag2In,增强接头剪切强度。
- 李敏雪曲文卿代国琴杨淑娟李睿
- 关键词：锡铅钎料
- 一种一次回流完成LGA封装器件植球、焊接的工艺方法
- 本发明涉及一种一次回流完成LGA封装器件植球、焊接的工艺方法，包含LGA器件定位治具设计、锡球漏印治具设计、印制板锡球漏印方法、器件贴片与焊接方法。本发明工艺方法，通过设计合适的LGA器件定位治具、锡球漏印治具，配合特定...
- 王鑫华王修利丁颖陈建新吴广东刘伟王春雷李丽娜田亚州高伟史会云甄红莹王俊杰孙佳谷强宗建新杨淑娟董芸松张云张钰陈晓东
- 金合金锡铅软钎焊接头脆性行为被引量：8
- 2013年
- 采用Sn63Pb37钎料对Au60AgCu合金进行钎焊试验.对钎焊接头的微观组织、显微硬度、化合物相成分、力学性能及断口形貌进行了分析,并探讨了界面化合物相对接头脆性的影响.结果表明:Au60AgCu合金接头化合物主要由AuSn2,AuSn4和Ag3Sn组成.金属间化合物的硬度很高,其厚度随钎焊温度的升高及保温时间的增长而增厚.钎焊接头剪切性能测试表明,断裂发生在金属间化合物层,断口形貌为脆性断裂.
- 尹娜曲文卿杨淑娟李睿
- 关键词：锡铅钎料金属间化合物脆性断裂
