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文献类型

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领域

  • 7篇电子电信

主题

  • 3篇预失真
  • 3篇频段
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  • 3篇放大器
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机构

  • 8篇中国电子科技...

作者

  • 8篇刘祚麟
  • 6篇李凯
  • 5篇党章
  • 4篇朱海帆
  • 4篇黄建
  • 1篇裴乃昌
  • 1篇李光
  • 1篇何菊
  • 1篇熊文毅
  • 1篇黄杰
  • 1篇张科

传媒

  • 3篇微波学报
  • 1篇2018年全...

年份

  • 2篇2024
  • 1篇2023
  • 2篇2021
  • 1篇2018
  • 1篇2013
  • 1篇2012
8 条 记 录,以下是 1-8
排序方式:
Ka频段200W线性固态功放设计被引量:8
2012年
介绍了一种Ka频段200W高线性度固态功放的工程实现。采用混合式功率合成与波导功率合成相结合的技术路线,在Ka频段实现了近百路的高效功率合成。功放共合成了96个功放芯片,连续波输出功率可达250W;针对功率器件线性度不足的现状,采用射频预失真技术优化其线性度,三阶互调指标优于-33dBc,改善幅度最高达15dB;固态功放设计中充分考虑了工程化与产品化性能,结构外形标准、散热性能良好,并配置了完善的控保功能,在可靠性及实用性方面均初步达到工程使用的要求。
朱海帆党章李凯刘祚麟
关键词:KA频段固态功放功率合成预失真
毫米波高密度脉冲功率合成放大器设计被引量:2
2021年
提出一种新颖的多层结构功率合成方法,具有密度高、插入损耗小的优点。相比传统双面合成方案,该技术在同样体积内理论上可将合成路数扩展1倍,实现输出功率增长3 dB,因而非常适合应用在对功放体积、重量有严格限制的平台中。通过对该高密度功率合成电路进行理论分析与仿真优化,在8 mm波段设计了一个具有4层电路形式的2×4路功率合成放大器。无源实测结果显示,30~37 GHz频率范围内的合成效率高于91%。放大器采用8只典型输出功率16 W的GaN MMIC单片合成,按35μs脉宽、10%占空比条件进行有源测试,在34~36 GHz频率范围内得到了最小123 W的功率输出,功率增益大于14.9 dB,功率附加效率高于21.7%。
刘祚麟
关键词:多层结构毫米波脉冲功率合成放大器
Ka频段400 W氮化镓高线性固态功放研制被引量:4
2021年
介绍了一种Ka频段400 W氮化镓高线性度固态功放的工程实现。使用64片GaN功率芯片,采用微带电桥与波导功分/合成网络相结合的方式进行功率合成,功放在2 GHz的工作频带内连续波饱和输出功率大于400 W。采用射频预失真线性化技术优化氮化镓功放线性度,功放三阶互调指标改善幅度大于9 dB,优于-33 dBc。功放选择带热管的翅片散热器的强制风冷方案,提高了散热器的换热效率,散热性能良好。功放接口独立,并配置了完善的控保功能,技术状态稳定,可靠性及实用性满足工程使用要求,适用于测控、通信等领域的毫米波发射系统。
李凯张能波刘祚麟党章胡顺勇
关键词:KA频段射频预失真
超宽带H面3dB波导功分器
本发明公开的一种超宽带H面3dB波导功分器,结构简单、易加工、工作频带宽,回波损耗低。本发明通过下述技术方案实现:在输入标准矩形波导顶部正交端制有关于宽边轴线成中心对称的缩颈,在输出标准矩形波导的T臂电磁波通道腔中心制有...
李博胡顺勇赵鹏张能波李凯刘祚麟党章朱海帆
毫米波固态功放技术研究现状及发展趋势
随着半导体功率器件制造水平的提高,固态体制的毫米波功放技术发展迅速,在各领域都有广泛应用。分别对毫米波频段的连续波线性固态功放、宽带固态功放和脉冲固态功放涉及的关键技术进行了分析,对本项目团队关键技术突破情况及产品达到的...
刘祚麟党章李凯朱海帆黄建
关键词:毫米波固态功放功率合成线性化预失真
文献传递
Ka频段固态功率放大器
朱海帆刘祚麟党章李凯张科刘子昂黄建何菊
该项目来源于某部的预研项目“Ka频段功率放大器研制”,针对中国航天测控及卫星通信系统中Ka频段高功放被国外行波管功放垄断的不利局面,开展专题技术研究,自主研发技术更为先进的高功率固态功放。项目组在圆满完成了任务书要求的K...
关键词:
关键词:固态功率放大器卫星通信系统
基于复合调频的模糊距离外回波信号抑制方法及探测器
本发明公开了一种基于复合调频的模糊距离外回波信号抑制方法及探测器,其中方法包括:线性调频探测器的调制电路根据时钟信号产生原始调制信号,所述原始调制信号包括锯齿波或三角波信号;通过分频器将时钟信号进行多次分频,产生周期远大...
黄建李光刘祚麟 徐玺年 陈曦 田爽熊文毅 蔡喆 钟鸣海 徐照旭 刘臻龙李凯
一种低噪声放大器芯片的温控装置
本申请的实施例提供了一种低噪声放大器芯片的温控装置,涉及芯片温度控制技术领域,所述装置包括:装置本体,所述装置本体上设置有信号输入电路、TEC温控模块和信号输出电路;其中,所述低噪声放大器芯片安装在所述TEC温控模块的制...
黄杰裴乃昌黄建刘祚麟田爽
共1页<1>
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